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Substrate - Coggle Diagram

- - - - ABF Build-up
        
        優點
        
        高速訊號
        
        支援高i/o
        
        高階封裝
        
        缺點
        
        成本高
        
        capacitu易吃緊
      - BT Resin
        
        缺點
        
        密度有限
        
        優點
        
        製成成熟
        
        尺寸穩定
        
        成本低
        
        適合量產
    - - Mitsubishi Gas Chemical (MGC)
        
        特色：
        
        成本低
        
        適合FC-BGA
        
        製成成熟
        
        尺寸穩定
        
        適合大規模量產
        
        應用
        
        DRAM
        
        NAND
        
        SSD Contraller
        
        Mobile Chip
      - Hitachi Chemical (Resonac)
    - - Ajinomoto Build-up Film
        由味之素供應
        
        應用
        
        高階封裝
        
        CPU
        
        GPU
        
        AI Chip
        
        HBM
        
        例如：
        
        NVIDIA
        
        AMD
        
        Intel
        
        使用量非常大
- - - - Substrate
        
        Solder Ball
        
        PCB