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TP2, 、中美貿易戰引發客戶對「在地化生產」的需求, 、成熟製程的廣泛應用與爆發性需求, 以及客戶關係的重要性 - Coggle Diagram

- - - - 技術價值提升
        
        2025年與 imec 簽署技術授權協議，引進 iSiPP300 矽光子製程，在22 奈米等成熟製程基礎上結合矽光子技術，提升產品附加價值
      - 市場布局
        
        2021年起，投入18到30億美元投資廠房，目的在於產能擴充與產品優化，且資本支出約 90% 投入於 12 吋晶圓廠，鎖定成熟製程。
        
        毛利率從2020年以前20%到穩定維持在30%
      - 全球產能韌性
        
        2022年2月投入 50 億美元擴建新加坡 Fab 12i P3 廠房，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓
  - - - 商業模式革新
        
        2021年4月與大型客戶（聯發科、瑞昱等）簽訂長約，由客戶支付產能保證金擴充 28 奈米
        
        改變傳統單向接單流程，達成與客戶的風險共擔，將 22/28 奈米營收占比從 2021 年的 20% 顯著拉升至 2025 年的 37%(占比最高)
      - 跨國資源整合
        
        2024年初與 Intel 合作開發 12 奈米，利用其美國亞利桑那廠產能
        
        快速獲取海外產能以避開地緣政治風險
      - 風險預警感知
        
        從2020年起見置風險監控平台，建立了「供應鏈風險資料庫」使公司能完整掌握所有關鍵原料及產區資訊因應風險
  - - - 視員工技術能耐為核心資產
        
        於 2022 年底成立「半導體設備學院」，配置實體機台提供理論與實機操作培訓
      - 數位服務深化
        
        導入 MyUMC 服務平台與 VOC 即時申訴系統，強化客戶數據透明化