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聯發科TP2 - Coggle Diagram
聯發科TP2
結論（CA來源+批判分析）
CA來源（RBV）
資源：IC設計+人才+關係
能力：快速創新+市場適應
競爭優勢
中階市場領導者
高CP值策略
超額報酬來源
規模經濟+市占
限制
品牌力弱（vs高通）
高階市場競爭激烈
依賴臺積電
未來機會
AI晶片
車用電子
邊緣運算
最終結論
聯發科屬於「以成本效率 + 快速創新」
建立競爭優勢的公司，但其優勢屬於
「動態維持型」，需持續創新才能維持
動態能力（Dynamic Capability）
Sensing
5G、AI、邊緣運算
Seizing
天璣系列（卡位市場）
Transforming
低階 → 中高階升級
Exploration
AI PC
車用晶片
Exploitation
強化既有產品
評價（關鍵）
優：反應速度快
風險：高階突破不穩定
價值活動系統（Activity System ≠ Linear）
KA（關鍵活動）
SoC設計（核心）
IP整合（ARM + AI + 5G）
成本最佳化
CR + CH
手機品牌（ODM/OEM）
Android平台（間接網絡）
VP（價值主張）
高效能 / 低成本 / 快上市
系統互補性
設計能力 ↔ 成本控制
客戶關係 ↔ 市占率
速度 ↔ 市場擴散
與競爭者比較
高通：高性能 + 品牌
聯發科：性價比 + 速度
關鍵資源（KR）— 分層分析
技術資源
IC設計能力（核心）
SoC整合經驗（長期累積）
人才資源
高密度工程師團隊
關係資源
台積電（先進製程）
手機品牌（出貨規模）
組織資源
快速開發流程（time-to-market）
評價
強：技術 + 成本
弱：品牌力
VRIN（競爭優勢判斷）
V（Value）
降成本 → 客戶採用率高
R（Rare）
高整合SoC（少數廠商）
I（Inimitable）
技術路徑依賴
經驗累積（Tacit knowledge）
N（Non-substitutable）
Android中階替代有限
判斷
→ 可形成「暫時性競爭優勢」
組織架構與設計（Structure → Strategy Fit）
BU（事業單位）
手機晶片（核心營收）
IoT / 智慧家庭（成長）
車用 / AI（未來布局）
FU（功能）
IC設計（核心能力）
行銷（品牌滲透）
供應鏈（成本控制）
GU（地區）
中國 / 印度（主戰場）
歐洲 / 新興市場
分析
優點：快速回應市場
缺點：高階市場品牌較弱
Fit：符合「中階市場擴張策略」
核心能力 + 互補資產
Core Competencies
SoC整合（CPU+GPU+AI+5G）
快速迭代能力
成本控制能力
Complementary Assets
台積電（製造能力）
Android生態（App）
手機品牌（通路）
市場規模（Installed base）
關鍵洞察
沒有台積電 → 優勢無法實現
KP
技術 × 生態 × 規模