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LN-9垂直整合、LN-10水平多角化 - Coggle Diagram
LN-9垂直整合、LN-10水平多角化
三、水平多角化（Horizontal Diversification）
定義
進入新產品或市場（同一產業鏈不同應用）
類型
相關多角化（Related）
技術或市場相關
非相關多角化（Unrelated）
跨產業
聯發科策略
以「相關多角化」為主
核心技術：SoC整合能力
多角化應用
手機晶片 → 平板 / Chromebook
手機技術 → 智慧電視晶片
手機SoC → 車用晶片
AI技術 → IoT / Edge AI
關鍵概念
範疇經濟（Economies of Scope）
技術共享降低成本
聯發科：同一SoC技術跨產品使用
協同效應（Synergy）
1+1 > 2
CPU / AI / 5G整合到不同市場
多角化動機
分散風險
擴大市場
提高資源利用效率
風險
管理複雜
資源分散
新市場不確定性
二、垂直整合（Vertical Integration）
定義
企業向供應鏈上游或下游擴展
目的：提高控制力與效率
類型
完全整合（Full Integration）
完全控制上下游
部分整合（Taper Integration）
同時內製＋外購
準整合（Quasi Integration）
策略聯盟或長期合作
聯發科對應
採「準整合＋部分整合」
上游：與ARM合作（IP授權）
製造：委託台積電（不自建晶圓廠）
下游：與手機品牌深度合作
價值鏈整合
上游
CPU / GPU / AI IP
技術來源控制
中游(核心能力)
SoC整合能力
CPU + GPU + AI + 5G modem
高效率設計能力
下游
Turnkey solution（整套方案）
客製化晶片
品牌合作（小米、OPPO、vivo）
優勢
降低交易成本
提高供應鏈控制力
建立技術門檻
提升產品差異化
聯發科：成本優勢＋快速上市
風險
高資本投入
組織複雜度上升
降低彈性
聯發科選擇Fabless降低風險
四、實際市場布局（聯發科）
手機（核心）
Dimensity 5G晶片
智慧家庭
電視晶片（全球高市占）
Wi-Fi晶片
車用電子（成長動能)
車載系統晶片
AI / IoT
Edge AI
穿戴裝置
六、競爭優勢
成本優勢（對抗Qualcomm）
快速產品迭代能力
高度客製化能力
多元應用場景
五、策略整合
垂直整合 × 水平多角化
垂直整合 → 強化技術能力（做深）
水平多角化 → 擴展應用市場（做廣）
核心邏輯
SoC整合能力 = 核心資源
跨市場複製（手機 → 車用 → AI）
策略本質
建立平台型企業
提供跨產業晶片解決方案
七、結論
垂直整合：提升控制力與效率
水平多角化：擴大市場與成長
聯發科透過兩者結合
建立長期競爭優勢
成為跨領域晶片平台企業
聯發科（MediaTek）
一、企業背景
無晶圓廠IC設計公司（Fabless）
核心產品：SoC（系統單晶片）
商業模式：專注設計＋外包製造（台積電）
主要市場：手機、電視、AI、車用