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Substrate, Glass - Coggle Diagram
Substrate
CCL (Copper Clad Laminate)
PPG (Prepreg, 浸膠玻纖布)
玻璃纖維 (Glass Fiber)
玻璃纖維是共同最上游原料
同一家玻纖供應商可以同時供應給多家 PPG 或 CCL 體系
每一組「玻纖 × PPG / CCL」都要各自認證
ex: 同一種玻纖(同樣材料) →PPG 廠 A / CCL 廠 B / CCL 廠 C
玻璃纖維供應商(公司)
Doosan
execution 穩定度強
成熟、穩定、可量產的 E‑glass
部分 T‑glass
MGC
Mitsubishi Glass
performance ceiling 高
材料開發能力
高性能、先進等級(T‑glass / Low Dk)
Panasonic
Sumitomo
LG Chem
Resonac
玻璃纖維類型(材料規格)
E‑glass
穩定
HVM、低風險、主流量產
T‑glass
性能 ↑
要看 qual coverage
Low Dk glass
常被用在高階
高風險高回報
一定要 RM readiness + escalation 機制
材料性能分類
下游生態系(Where it is used)
PPG supplier
CCL supplier
關鍵狀態(Risk level)
HVM(可安心量產)
Qual(NPI 風險)
EOL(新案禁用)
玻璃纖維布 + 樹脂(B-stage)= PPG
特性
半成品
可以層壓
不是最終板子
半固化片、浸膠玻纖布
Copper Clad Laminate(銅箔基板)
特性
消費者:
是 Substrate 廠(如 Shinko / Kinsus)真正採購的材料
電性、熱性、機構強度都在這裡定錨
供應商:
Nittobo
Unitika
Asahi
SH Grace
TGI
Nanya
EOL
材料即將/已被淘汰
新案不能再用
End of Life(生命週期終止)
為什麼不直接用「供應商」來分類就好?
風險不是來自「公司」
來自「材料等級 × 認證狀態」
Glass
Low-Dk-glass
關鍵記憶
性能最強也是 NPI 風險最高
風險判斷
易 trigger escalation
Ramp timing
RM readiness
供應現況
少量 HVM
多為 Qual
電性與熱性
Tg 高
Dk 最低
特性
成本最高
高速/高頻最佳
最低介電常數
T-glass
關鍵記憶
性能升級但需注意 qual 狀態
風險判斷
NPI ramp 需管理
Qualification 不同步
供應現況
依 CCL 平台差異
HVM 與 Qual 並存
電性與熱性
Tg 高
Dk 中等
特性
成本中高
性能優於 E-glass
高 Tg
E-glass
關鍵記憶
要穩定量產就選 E-glass
風險判斷
風險最低
供應現況
CCL / PPG 覆蓋廣
多為 HVM
電性與熱性
Tg 中等
Dk 較高
特性
供應最穩定
成本最低
技術成熟