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抗氫脆、抗孔蝕之沃斯田鐵不銹鋼 - Coggle Diagram

- - - - 不含銅
      - 含銅
- - - - 控制閾值
        
        溫度區間
        
        Gleeble
        
        破斷面分析
        
        機械性質
        
        表面分析 (開裂)
        
        熱軋模擬
        
        表面品質
        
        成分設計
    - - Cu：在高溫氧化環境，Fe 優先氧化成 Fe-oxide，低熔點相在晶界富集，局部熔(液)化，沿晶界擴散滲透
        → 高溫銅脆 (表面開裂、剝片、重面、cobble軋壞)！
      - Sn：晶界偏析，晶界Ni 濃度下降，γ 穩定作用減弱
        → 使Cu更易於晶界富集，加劇銅脆發生！
      - Ni：可穩定奧氏體(FCC)結構，有助Cu固溶。
        Ni 原子半徑124 pm，Cu 原子半徑128 pm，且皆為FCC結構，互溶性良好。
        →降低Cu晶界液化與液態金屬滲透的風險！
    - - 微結構
        
        XPS (分析鈍化層)
        
        SEM (分析孔蝕密度、外觀)
      - 鹽霧實驗
      - 極化曲線分析
- - - - 控制閾值
        
        δ-Ferrite (面積比)
        
        Ni：γ 穩定元素
        → Ni / Al？
      - AlN、Al₂O₃ 分析
        
        EBSD
        (分析組織結構)
        
        Particle X (介在物分析)
    - - 慢應變速率拉伸 (SSRT)
        
        機械性質
        
        破斷面分析
      - 拉伸試驗
      - TDS熱脫附質譜儀
        (氫陷阱、差排分析)
      - 磁性量測
      - 衝擊能
    - - Al：促進δ-Ferrite析出
        → 韌性與延展性下降
      - 鋁質介在物 (AlN、Al₂O₃)
        → 清淨度下降