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CAE Forum 2024/9/19 - Coggle Diagram
CAE Forum 2024/9/19
Topics
Luminous
熱衰問題 可逆 17 series
光衰 U6 pro 20mA
MTTF
壽命 1000多小時
L50 亮度降到50%
B50 發生機率
算式 Weibull & Exponential
PLCC 製程
LED Spec
L-I cureve 20mA 可以用降電流看亮度多少，實際大概會減少 %，會挑Beam 的等級
LED package dimension
die的位置 會影響發光方向
outline
pin1
自帶IC LED (IC embedded)
可以減少版寬，但較貴，走線複雜
RGB 都是Top view
RGBW side view 較少
Thermal Runaway
Constant Current Source
定電流才不會造成越來越熱
Constant Voltage Source
電壓會造成Runaway
E7 Prism
LED 板在中間，造成沒辦法散熱
從8顆到24顆，白燈136 度，頂殼回凸起來
紅光光衰大，但藍光反而光壽命比紅光低
MT8390
DDR, SoC, PMIC 都混在一起，但在MTK 聯發科說無法拆開，之後在網路上有找到，不同部門資訊不流通
有分為FF/NN/SS 不同等級，FF最嚴苛，一般給NN
從2個monitor 到3 monitor 到晶片會從1檔位到16檔位，無法只跳1接
用公板先跑thermal確定會做到甚麼程度
Percentage 只能用90%，只能大核高小核低配合
鰭片設計
Die casting
厚度最小2mm，間隔5mm 用ADC12 (K=100)
Extrusion
0.8mm，間隔 2mm，最大對角線 240mm
Skived 鏟齒
高度 4~90mm，間隔0.4~10mm，厚度0.15~2.5mm，尺寸不好控制
Stacked
沖壓加組裝，間隔>1.2mm
價格比 跟 散熱效果
鋁擠 高度/間距需要小於15
HDD Lifetime
一年可能有125TB 讀寫量，若以公司機器 fail rate 2%
問題
自帶IC LED (IC embedded) 尺寸
業界控制B50 會是多少
一批的亮度差異
公司有作
平板
server
camera