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IC與晶片 - Coggle Diagram
IC與晶片
晶圓(wafer)
前端製程
製造(
成單晶矽晶圓)
流程(由上至下)
提煉高純度矽
晶圓研光(Wafer Lapping)
晶圓圓邊
晶圓蝕刻
晶棒切片
晶圓退火
矽晶棒外型處理
單晶矽生長
晶圓拋光
加工
對單晶矽晶圓加工成電路密布的晶圓
加工方式
鋪字訣
分類
熱氧化法
物理氣相沉積法(PVD)
化學氣相沉積法(CVD)
目的
刻字訣
分類
光阻塗佈
曝光
顯影
蝕刻
光阻剝除
目的
摻字訣
分類
離子植入
退火
目的
後端製程
切割成裸晶(die)
封裝後稱為晶片
封裝
打線接合(Wire Bonding)
覆晶技術(Flip Chip)
封裝前測試(晶圓針測(Chip Probing))
黏晶(Die Bonding)
封膠(Molding)
印字
封裝後測試