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Acondicionamiento del Microprocesador - Coggle Diagram
Acondicionamiento del Microprocesador
Métodos de Acondicionamiento:
Enfriamiento por aire:
Disipador de calor: Un componente metálico que absorbe el calor del microprocesador y lo disipa en el aire.
Ventilador: Un dispositivo que hace circular el aire alrededor del disipador de calor para mejorar la disipación de calor.
Enfriamiento líquido:
Sistema de refrigeración líquida: Un sistema que utiliza un líquido para absorber el calor del microprocesador y disiparlo en un radiador.
Bloque de agua: Un componente que se monta en el microprocesador y transfiere el calor al líquido refrigerante.
Enfriamiento por cambio de fase:
Tubos de calor: Tubos sellados que contienen un líquido que cambia de fase (de líquido a vapor y viceversa) para absorber y disipar el calor.
Placas de enfriamiento por cambio de fase: Placas que utilizan tubos de calor para absorber y disipar el calor de manera eficiente.
Selección del Método de Acondicionamiento:
Factores a considerar:
Presupuesto.
Rendimiento de enfriamiento requerido.
Ruido.
Complejidad de la instalación.
Tamaño y espacio disponible.
Recomendaciones:
Para sistemas de bajo rendimiento, el enfriamiento por aire suele ser suficiente.
Para sistemas de alto rendimiento, el enfriamiento líquido puede ser necesario.
Los tubos de calor pueden ser una buena opción para sistemas que requieren un enfriamiento eficiente y silencioso.
Mantenimiento del Acondicionamiento:
Limpieza regular del disipador de calor y el ventilador.
Reemplazo de la pasta térmica cada dos o tres años.
Monitoreo de la temperatura del microprocesador.
Revisión periódica del sistema de enfriamiento para detectar fugas o daños.
Objetivos:
Disipar el calor generado por el microprocesador.
Mantener la temperatura del microprocesador dentro de un rango seguro.
Proteger el microprocesador de daños por calor.
