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AI商機, G4 (111212003張之怡, 111212006黃聖勛, 110251044王之賢, 109212083 吳柏辰,…

- - - - 零組件供應鏈完整
        
        匯聚大部分AI硬體資源
    - - 獲取成長動能
    - - 矽谷公司規模有別，大廠不一定願意接新創訂單
      - 中小型台廠專注於特殊應用，市場分散且破碎
  - - - 市占89%
        
        顯現出主導GPU市場的輝達的價值
  - - - 購買伺服器並擴建資料中心
  - - - 考慮研發自有晶片，加速自家AI產品運行
  - - - 西方企業無法至中國找供應商
        
        日、韓無相關技術
        
        台灣佔優勢
    - - 企業轉移至台灣下單
  - - - Open AI/ChatGPT
        &
        GitHub Copilot
      - GitHub
        &
        Midjourney
      - 大型語言模型(LLM)
        
        Open AI/GPT-4
        
        Meta/LLaMa
        
        雲端大廠
        
        Azure
        &
        Google Cloud
        
        aws
        &
        輝達DGX Cloud
        
        硬體層
        
        NVIDIA
        輝達H100
        
        AMD
        超微MI300
- - - - 電源供應器
        
        台達電
        
        先進封裝需求猛
        
        電供率變大
        
        台達電＆供應商
        
        背後供電
        
        AI龐大算力
        
        帶動耗電功率
        
        水塔理論
        
        大電流、穩定供壓
      - 散熱模組
        
        雙鴻
        
        客戶:筆記型電腦廠商
        
        水冷技術
        
        水對水
        
        需外接冰水主機/水塔
        
        水對氣
        
        原先機櫃上安裝水冷背門與風扇
        
        整合力
        
        提升散熱瓦數
        
        浸沒式冷卻
        
        汽化循環帶走熱能
        
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        發展中
        
        產品:提供多種散熱方案
      - 機殼
      - PCB
      - 風扇
    - - 矽智財／晶片設計代工
        
        創意電子(GUC)
        
        無晶圓廠特殊應用積體電路公司，
        提供設計服務
        
        技術層面
        
        AI關鍵技術
        
        先進製程
        
        CoWoS晶片設計及一站式方案
        
        經營層面
        
        主要營收來源
        
        幫其他企業設計晶片的一次性工程費用（NRE）
        
        協助客戶向台廠投片量產（Trun-Key）從中抽取權利金
        
        本身自有矽智財（IP）的權利金（royalty）
        
        矽智財（IP）
        
        IC設計使用的智慧財產權。
        
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        接單策略
        
        量產為王
        
        長期穩定的客戶
        
        優勢
        
        全世界的先進製程大部分廠握在台積電手中，而台積電作為創意的大股東，兩家的技術關係緊密，在權利金抽取上會有優勢。
      - 晶圓製造／CoWoS
        
        台積電
        
        專業積體電路製造服務公司
        
        技術層面
        
        AI關鍵技術
        
        先進製程
        
        先進封裝CoWoS量產技術
        
        CoWoS
        
        2 more items...
      - IC載板
    - - ODM
        
        組裝
        
        緯穎
        
        CPU與GPU晶片、機殼等組件
        
        原廠委託設計代工
        (DDM)
        
        原廠直銷
        (DDM Direct)
        
        整合ASIC(特殊應用晶片)、GPU
        
        耗電多、散熱需求變大
        
        氣冷➡️液冷
        
        大部分還是氣冷，液冷接近成熟階段
        
        投資新技術
        
        解決AI帶來的高速傳輸、耗電、散熱需求
        
        設計AI伺服器關鍵子系統
        
        AI加速基板
        
        主機板
        
        高速訊號交換
        
        複雜度高
      - ODM＋自有品牌
        
        華碩
        
        關鍵合作
        
        NVIDIA、AMD、Intel
        
        技術與創新
        
        台智雲支持
        
        大型語言模型
        
        AI解決方案
        
        市場策略
        
        AI伺服器「OVX平台」
        
        NVIDIA GPU搭載
        
        市場與客戶
        
        雲端服務
        
        企業客戶擴展
        
        70+企業合作
        
        業績目標
        
        伺服器5倍增長
        
        資料中心業務10倍增長
- - - - 艾克爾(Amkor)
      - 台積電
        日月光
      - 系統整合
        
        工業富聯(鴻海)
        廣達、雲達
        緯創、英達業、緯穎
        
        終端客戶
        
        Google、Meta
        Microsoft
        Amazon
        
        伺服器品牌
        
        技嘉、華碩
        
        終端客戶
        
        Supermicro
        輝達、Dell、HPE