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[ITBM]G5_矽谷 x 台灣 – 領跑 AI 商機, 伺服器零組件, G5 (109108042 東南亞四 丁郁, 111212019 國企二…
[ITBM]G5_矽谷 x 台灣 – 領跑 AI 商機
雙鴻科技-散熱模組
伺服器水冷式散熱
水對氣
廠商較愛
水對水
系統整合
銷售
水冷散熱機櫃
零組件
浸熱式液冷散熱
氣化循環
成本高
技術需求高
台達電-電源供應器
克服 CoWoS
可降低功耗
須提供多組電壓
總結
台灣優勢 :star:
美中科技戰(晶片禁令) :forbidden:
轉向台灣下單
技術 :smiley:
先進封裝
自研晶片趨勢
Google、微軟
伺服器零組件
電源供應器:提升電力轉換效率
散熱模組(水冷技術):提升散熱瓦數
矽智財
縮短晶片設計所需時間
系統整合
與雲端大廠合作
需求持續增加 :arrow_up:
AI紅利
PESTEL分析
Economic經濟
2023年手機出貨量少,庫存多
AI為全球新趨勢
Social社會
薪資待遇
Plitical政治
美中科技戰
轉向台灣下訂單
Environmental環境
高耗能
散熱技術提升
節省電力、減少二氧化碳排放
AI可應用於監管環境狀況、氣候變遷等
Legal法律
歐盟<人工智慧法案>
美國<人工智慧行政命令>
Technological科技
AI相關資本支出增加
台灣AI先進製程和封裝產能
台灣AI硬體資源
矽谷ASIC客製化晶片需求
台灣硬體產業
台灣伺服器供應鏈完整
其他相關零組件
印刷電路板、散熱模組、電源供應器
兩大關鍵產業
半導體、伺服器
創意電子-矽智財(IP)
微軟Athena AI晶片訂單
採用台積電5奈米製程
ASIC晶片優化產品體驗
創意電子拿下設計訂單
AI ASIC市場前景優
預期將超越通用AI晶片成長
創意電子2024年AI營收佔比超過20%
營收來源及優勢
NRE設計費及Turn-key量產
與台積電先進製程技術緊密
自有IP權利金
接單策略
以量產為經營重心
爭取長期穩定大客戶
非純AI公司
半導體產業多元營收
台積電-先進封裝
台積電布局先進封裝
投入400人研發團隊及1億美元設備
砸900億興建新先進封裝廠
CoWoS產能無虞
2025年將持續增加
預計Intel和矽品也將加入供應商行列
先進封裝CoWoS優勢
整合不同製程晶片
提高運算效能且成本可控
關鍵在於矽穿孔中介層技術
突破摩爾定律限制
ASIC客製化晶片成長動力
ASIC晶片開始超越通用GPU時對台積電影響最大
AI晶片需求大增
2024年CoWoS月產能將達2萬片
主要訂單來自NVIDIA、Broadcom、AMD
帶動台積電先進封裝CoWoS產能擴增
AI產業供應鏈
上游
組成伺服器的晶片
關鍵零組件
硬體層
台美AI硬體產業鏈 :red_flag:
AI晶片設計
美:
輝達(NVIDIA)
超微(AMD)
英特爾(Intel)
AI晶片製造
[晶圓製造]:
台積電
[IC載板]:欣興、景碩、南電
AI晶片封測
美:艾克爾(Amkor)
台:[CoWos]台積電、日月光
系統整合
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中游
伺服器組裝廠
伺服器品牌廠
下游
雲端大廠
LLM
應用層
大型語言模型(LLM)
OpenAI、Meta
雲端大廠 :silhouette:
亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud
應用層
ChatGPT、GitHub
緯穎-組裝
原廠直銷
產品設計、系統整合、測試服務
投資新技術
印刷電路板(PCB)廠合作
液冷散熱
AI運算需較大電流,訊號精準度、熱度
華碩-解決方案
伺服器
台灣本土第一大
供應商關係
企業客戶
一站式解決方案
雲端服務
台智雲
2018台灣杉二號
福爾摩沙大型語言模型
應用測試和軟體整合能力
資料中心建置、硬體到軟體包覆
伺服器零組件
[電源供應器]:
台達電
、光寶科
[風扇]:建準、台達電、奇鋐、Cooler Master
[散熱模組] :
雙鴻
、鴻準、奇鋐、Cooler Master
[PCB]:台光電、台燿、金像電、欣興、健鼎、博智
[機殼]:勤誠、營邦、奇鋐、金雨
G5
109108042 東南亞四 丁郁
111212019 國企二 劉珊榕
110251011 管學三 趙奕媗
109105030 管學四 陳柏揚
108251038 管學五 孫宇彤
水平供電
背後供電
縮短供電距離
維持大電流
穩定電壓
IC設計服務/矽智財(IP)
美:安謀(Arm)
台:
創意電子
、世芯
零組件
原廠委託設計代工
伺服器、品牌廠
終端客戶