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關係廠商, 終端需求 - Coggle Diagram

- - - - 用於先進封裝
        
        InFO和CoWos
        
        晶片取放、量測、熱貼合
        
        2.5D
  - - - 點膠機
        
        透過日月光
        
        與手機廠合作封裝設備
        
        錫球檢測機
        
        隨著資料中心、車用、人工智慧(AI)
        
        等待放量
        
        1 more item...
        
        強化在先進封裝的連結
- - - - 節省10%的清運費
        
        廢液活化利用
    - - 清洗晶圓
      - 由於先進製程
        
        晶圓線距變小
        
        舊的無法洗乾淨
    - - 從安全「穩定」到「預防」
        
        先進製程
  - - - 修改產品快
        
        在地優勢
    - - 與化學品供應商合作
        
        但有刻板印象
        
        需要持續跑客戶
        
        當客戶需要時
        
        快速討論出方案
        
        在地優勢
        
        結合供應商的製程和使用的化學品
    - - 在地先做實驗
        
        成功後快速投入製造端
  - - - 產生廢水等
        
        信紘科投入廢液及機能水
        
        投入成本
        
        招募人才
        
        2012