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台積電 – 製程技術&先進封裝, G3 (109242006 沈宗楷, 111212029林昱岑, 110251019 林益任,…
台積電 – 製程技術&先進封裝
台積電的挑戰
先進封裝
為什麼要用先進封裝?
晶片尺寸達物理極限
兼顧成本與效益
晶圓堆疊
未來與小晶片技術結合能提高效能
技術門檻:兩片晶圓要精準對齊
2.5D先進封裝
台積電的CoWoS、英特爾的EMIB技術
台積電將在嘉義科學園區設廠
根據客戶需求選用不同單價及效能的晶片
3D先進封裝
台積電的SoIC封裝、英特爾的Foveros封裝
優點
降低功耗、提升性能、增加傳輸速度
挑戰
良率
散熱
需要用到水
新效能
摩爾定律
晶片產業發展指標
每隔18個月增加1倍電晶體數量
走到盡頭?
摩爾經濟定律
高通
無線電通訊技術
早期開發
現代5G
提升了晶體管的密度和性能
保持相對穩定的成本
「效能」摩爾定律
非傳統「尺寸」
壓縮尺寸、性能翻倍
不斷延續
新一代就是突破
積體電路上可容納的電晶體數目
18~24個月翻倍
成本不變
台積電超車三星
摩爾定律續命之道
招募人才
即將在美、日設廠
優點
解決缺工問題、確保該國家的晶片供應
挑戰
廢水處理、大自然破壞
各國工作文化不同,如何管理
台灣
三班制、周末需要輪班、加班
西方國家
人事成本較高
TSMC第二成長動能
關鍵因素
經營下游對先進製程晶片需求
可拓展市場
ChatGPT
新興市場
AI需要高速運算
HPC高速運算
AI、區塊練、IOT
減少耗能
ASIC客製化晶片
車用晶片
Level.3自動駕駛技術
XR頭戴式裝置
輕巧、隨處穿戴
高速運算&重量限制
手機應用
手機及筆電市場飽和
鞏固原有市場
提高產能利用率
7奈米以下先進製程佔營收53%以上
上游:IC設計:聯發科、世薪KY
中游:IC製造
台積電
減少設備成本
成立經濟聯盟
創新
觀察市場
善用現有資源
3D IC
下游:IC封測
封裝設備
萬潤
主要產品
先進封測設備
用於先進封裝
InFO和CoWos
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被動元件設備
優點
良率高
價格低
反應數度快
歷史進程
日月光尋找第二供應商
點膠機
透過日月光
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中游的合作夥伴
信紘科
轉型
由於半導體商持續擴廠
產生廢水等
信紘科投入廢液及機能水
投入成本
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主要服務
廢液處理
節省10%的清運費
廢液活化利用
製成機能水設備
清洗晶圓
由於先進製程
晶圓線距變小
舊的無法洗乾淨
廠務系統整合
從安全「穩定」到「預防」
先進製程
優勢
廠務
修改產品快
在地優勢
機能水
與化學品供應商合作
結合供應商的製程和使用的化學品
在地優勢
快速討論出方案
當客戶需要時
需要持續跑客戶
廢液
在地先做實驗
成功後快速投入製造端
在地優勢
競爭對手:三星、英特爾
2022年台積電為全球最大的半導體公司
G3
109242006 沈宗楷
111212029林昱岑
110251019 林益任
111212005 楊絜茹
111212018 呂建毅
弘塑
技術困境
開創新市場
濕製程
能源效率
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使用能源時,發揮作用與實際消耗的能源之比
目標: 製成微縮有效率,減少晶片功耗
NOW: 3nm