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[ITBM]G1_台積電 – 製程技術&先進封裝, G1 (109242016_觀餐四吳和諭, 111212034_國企二林筠芳,…

- - - - 鍍膜
        
        光阻劑
        
        微影
        紫外線照射光罩
        
        蝕刻
        
        不斷重複
  - - - 篩選
        
        黏晶和焊線
        
        封裝
        2.5D／3D
        
        測試
  - - - 繪製平面邏輯電路
        
        繪製立體線路設計圖
  - - - 1962：16個電晶體
        2022：10億個電晶體
      - 尺寸：10奈米以下
- - - - 品質不耀眼
        
        小孩玩大車
        
        摩爾定律
        
        立足於檯面
        
        單純提供設備
        
        完整技術服務
      - 前段
        
        中段
        
        掀開問題
- - - - 資本雄厚、賺錢能力
- - - - 提供連接
        
        導熱、散熱
        
        帶走晶片產生的廢熱
        
        控制晶片溫度
        
        保護、固定晶片
        
        避免灰塵、水氣進入
        
        防止晶片損壞
        
        確保晶片可靠度、安全性、使用壽命
  - - - 堆疊的方式
        
        2.5D
        
        水平堆疊
        
        晶片間的距離更加靠近
        
        縮短傳輸距離
        
        特性
        
        減少功率消耗、引腳少
        
        3D
        
        特性
        
        比2.5D更節省空間、可能有散熱問題
        
        技術較新仍在探索階段
        
        成本高 :moneybag:
        
        僅特定領域應用
        
        現在仍多採用2.5D封裝技術
        
        立體式堆疊
        
        將多個晶片交叉封裝在同一個晶片內
        
        降低訊號延遲
  - - - WoW晶圓對晶圓
      - Cow晶片對晶圓
        
        前段：晶片堆疊
    - - 後段：3D先進封裝
        
        3D封裝
        
        2.5D封裝
    - - 供應鏈尚不成熟
        
        良率低
      - 成本高昂
      - 尚未達到經濟規模