Please enable JavaScript.

Coggle requires JavaScript to display documents.

[ITBM]G1_台積電 – 製程技術&先進封裝, 電晶體由不同半導體和金屬製成的電路開關, image, image -…

- - - - 鍍膜
        
        光阻劑
        
        微影
        紫外線照射光罩
        
        蝕刻
  - - - 篩選
        
        黏晶和焊線
        
        封裝
        2.5D／3D
        
        測試
  - - - 繪製平面邏輯電路
        
        繪製立體線路設計圖
  - - - 1962：16個電晶體
        2022：10億個電晶體
      - 尺寸：10奈米以下