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[ITBM]G2_台積電 – 製程技術&先進封裝, G2 (110251013 江羽晴, 111212071 曹婕妤.,…

- - - - 3D 晶片間堆疊技術「SoIC」
        
        和客戶的長期連結及合作
  - - - 3D 晶片封裝技術「Fooveros」
        
        可分散地緣風險，提供成熟製程
        
        積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態系
  - - - 3D 封裝技術 SAINT
        
        與記憶體技術協同發展的3D封裝技術
- - - - CAGR 15-20%
  - - - 能源效率
    - - 長期需求🔝
    - - 台灣+1
- - - - 雖然手機、平板、筆電市場幾乎飽和，但仍會持續推出旗艦機
  - - - 1-2個用於ADAS
      - 1個用於影音系統
- - - - CoWoS
        
        WoS(Wafer-on-Substrate)
        
        把晶片堆疊在基板上
        
        把晶片堆疊起來，並封裝在基板上
        
        CoW(Chip-on-Wafer)
        
        晶片堆疊
        
        根據排列的形式
        
        3D
        
        立體式
        
        整合不同節點晶片，讓企業依需求選擇不同單價的製程
        
        2.5D
        
        水平堆疊
  - - - FinFET
        
        GAA