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平台革命＆半導體產業價值鏈, G2 (賴泯蓁, 黃祺佑, 吳易儒, 楊承逸, 林冠宇, 陳伊帆), Creating Helpful…
平台革命＆半導體產業價值鏈
平台
建構
How
吸引
使用者轉介紹誘因
提供免費功能吸引用戶
促進
平台提供基礎建設
簡化流程
鼓勵創作者產出內容
社群工具輔助
媒合
演算法推薦機制
Netflix 根據觀看記錄推薦
位置媒合
Uber 根據乘客與司機位置配對
興趣媒合
Tinder 根據喜好配對
時間/價錢媒合
Agoda 根據預算與入住時間推薦
Why
使用者類型（雙邊／多邊）
雙邊平台
蝦皮（買家／賣家）
Uber（乘客／司機）
多邊平台
YouTube（創作者／觀眾／廣告商）
價值單位
資訊
Google 搜尋資訊
商品/服務
蝦皮提供商品交易
人力服務
104 平台媒合人力
數據
Facebook蒐集使用者行為數據賣給廣告商
篩選機制
屬性
商品分類（服飾、美妝）
所在
附近店家、LBS服務（Google Maps）
查詢
歷史記錄：Netflix、Spotify 推薦演算法
What
資訊
Dcard 討論交流
商品
蝦皮直播帶貨
服務
Airbnb、Uber
金流
Line Pay、Apple Pay
數據
Google Analytics 平台分析工具
Where&when
核心互動之外
API 開放
LINE 提供API整合店家資訊
LINE聊天機器人
商家接入平台功能
外掛與擴展模組
WordPress 用戶可透過模組擴增功能
模組化設計
Google Maps API
被各大平台引用（如Uber、Foodpanda）
Shopify Plug-ins
商家可自訂功能模組
Meta for Developers
提供開發者社群整合資源
獲利
（二）收費對象與策略
雙邊收費
動態補貼
補貼明星及使用者
補貼價格敏感族群（學生、小賣家）
（一）主要收入來源
訂閱、會員費
交易手續費
一般交易手續費
社交交易手續費
（三）Freemium過渡
降低用戶嘗試門檻，提升轉換成付費的可能性
引導願意付費的用戶升級以獲得更多價值
（四） 成長導向策略
混合模式收入
品牌專區
數據合作（幫助品牌精準行銷與產品優化）
聯名活動（擴大品牌曝光、吸引更多目標客群）
啟動
(二)核心概念：病毒式成長
目標：早期用戶自發帶來新用戶
形成：正向循環
驅動方式：拉式 = 口碑驅動
對比：推式 = 廣告、公關
病毒傳播要素
病菌: 核心價值單元
媒介 : 外部網絡 (e.g., 社群)
宿主 : 既有使用者
受體 : 潛在新使用者
(四)八大啟動策略
4.Marquee (指標用戶)
Marquee (指標用戶)
吸引關鍵使用者 / KOL
5.Single-Side (單邊策略)
先專注服務/發展好平台一方
OpenTable (先搞定餐廳端)
3.Seeding (播種)
平台自己先創造早期內容/用戶
Android (Google 自開發 App)
Producer Evangelism (生產者傳教)
鼓勵生產者加入並推廣
Skillshare
Piggyback (搭便車)
Piggyback (搭便車)
PayPal (利用 eBay)
7.Big-Bang Adoption (大爆炸)
透過大型活動/事件一次性引爆
Twitter (SXSW 大會)
Follow-the-Rabbit
既有線性 / 分階段 / 單邊 -> 雙邊
Amazon (初期只賣書)
Micromarket (微市場)
從互動緊密的小市場開始
Facebook (初期哈佛校園)
(一)目標與挑戰
平台從 0 到 1 的關鍵第一步
克服「先有雞還是先有蛋」
解決「冷啟動」問題
(五)總結
策略選擇考量
平台類型
目標用戶
可用資源
重要性
為後續用戶增長奠基
為最終獲利 奠基
啟動階段目標
點燃病毒式成長引擎
用最具成本效益方式
獲取第一批核心用戶
引發網絡效應
(三)經典案例：PayPal
成功啟動策略
降低摩擦力
簡化註冊流程
交易補貼
推薦獎金
首次使用獎勵
搭便車
利用 eBay 平台
時間：1998-2002
顛覆
數位化
Platform Eats Pipeline
企業 vs. 生態系
Netflix取代傳統DVD租片
邊際成本趨近0
Spotify一首歌可被無限重複播放無新增成本
Pipeline Eats Pipeline
傳統企業數位轉型
Costco 建立線上購物
混合模式平台崛起
台灣全聯開設 PXGo 網路平台
價值體系
新供給模式
訂閱制
共享經濟
新消費行為
UGC 用戶創作內容
社群推動創作
社群導向品質控管
評價系統形成信任機制
社群規範行為準則
結構性基礎
擁有 vs 使用脫鉤
使用權大於擁有權
平台再中介
演算法推播強化平台主導
社群互動回饋形成內容方向
數據智能推動精準營銷
市場聚集效應
贏者全拿
中小業者難競爭
在位者反擊
建立自營平台
迪士尼推Disney+
培養用戶社群
Uniqlo App結合穿搭、會員積分
數據主導決策
Starbucks 透過會員App收集消費數據
半導體
台灣半導體產業鏈：市場應用與影響
核心驅動力：AI 人工智慧
帶動高效能、低功耗晶片需求
滲透雲端、邊緣運算、終端裝置
I. IC 設計 (Design)
AI 應用蓬勃
高效能運算 (HPC) 晶片
ASIC (客製化晶片) 需求大增
主要廠商：世芯、創意、智原
邊緣 AI 應用 (手機、PC、車用、物聯網)
主要廠商：聯發科 (全方位佈局)
高速傳輸介面
配合 AI 算力提升，傳輸頻寬需求增
主要廠商：祥碩、創惟、威鋒
整體影響
廠商迎來成長高峰
成為 AI 浪潮主要受惠者
II. IC 製造 (Manufacturing / Foundry)
龍頭：台積電 (TSMC)
技術領先：先進製程 (3nm, 2nm)
主要訂單：AI GPU、雲端服務商自研晶片
二線廠：聯電、力積電、世界先進等
策略：差異化、特殊製程
新佈局：3D 堆疊 (力積電 for AI)、海外設廠 (新加坡)
挑戰：中國產能擴張、成熟製程價格壓力
整體影響
台灣穩居全球晶圓代工核心
先進製程為 AI 發展關鍵基石
III. IC 封裝測試 (Packaging & Testing)
關鍵趨勢：先進封裝
技術：CoWoS, FOPLP, SoIC, Chiplet (小晶片), SiP
驅動力：AI、HPC
重要性：延續摩爾定律、整合異質晶片
主要廠商：日月光、力成、京元電
積極擴充先進封裝產能
布局 AI 相關應用 (感測、光學元件整合)
地緣政治影響
產能佈局：東南亞 (如馬來西亞)
整體影響
台灣維持全球封測龍頭地位
先進封裝成為競爭力關鍵
IV. 記憶體 (Memory)
AI 帶動 HBM (高頻寬記憶體) 需求
全球大廠 (三星、海力士、美光) 主導
台灣廠商：切入周邊、利基市場
標準型記憶體
2024 庫存調整、減產
2025 預期：市況好轉
整體影響
HBM 成為 AI 伺服器關鍵元件
市場供需變化影響價格
V. 整體市場展望與影響
2024 年：
AI 應用強勁 vs. 消費/車用市場相對疲軟
2025 年：
預期隨庫存去化、需求回溫，迎來全面復甦
台灣優勢：
全球最完整產業聚落
專業分工精細
結論：
台灣半導體在全球科技發展中扮演核心角色，AI 浪潮下影響力更為關鍵
台灣半導體產業鏈的發展現況
中游
IC 、晶圓製造
台積電
製程良率可以達到九成五以上
良率維持在八成左右已經非常困難
技術
3nm>>>2nm
領先全球
正在從垂直整合轉型為專業分工＋代工
INTEL
為何轉型?
晶圓代工市場成長快速
台積電太強了
CHIPS Act
下游
IC 封裝測試與模組
日月光
全球最大 IC 封裝測試廠之一
上游
IP 、IC 設計
IP 設計公司
力旺、晶心科
專門販售電路設計架構相關的智慧財產權授權
無廠半導體公司
聯發科、聯詠
專注於晶片設計，不包含生產
半導體簡介
特性
可大量製造
使用光罩與製程技術大量生產
高整合性
可在小面積上整合上億個電晶體
可控制電流
可在導電與不導電間切換
穩定性高
特別適合長期運行的電子設備
趨勢
車用半導體
先進製程
AI化發展
半導體是什麼？
電導率介於導體與絕緣體之間的材料
矽（Si）
良好的加工性與穩定性
G2
賴泯蓁
80%
黃祺佑
70%
吳易儒
80%
楊承逸
80%
林冠宇
80%
陳伊帆
70%
Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act