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動態競爭&台積公司晶圓廠導覽, G3 (IBS 2 112212052 許薇荌, IBS 2 112212077 黃敬庭, IPCM 2…

- - - - a) 共享人力資源 Shared human resources
        
        b) 共同研發設施 Joint R&D Facilities
        
        c) 同意供應鏈系統 Unified supply chain system
        
        d) 資訊系統整合Integrated IT system
    - - a) 技術協同發展 Collaborative technology development
        
        b) 研發投資降低成本 Reduced R&D cost
        
        c) 人才流動彈性大 Flexible talent mobility
        
        d) 成本效率提升 Improved cost efficiency
    - - A - 攻擊者 / 行動
        
        技術上突破導入
        
        GAA 架構搶先應用於 3nm 製程，技術上先發制人
        
        客戶設計支援強化
        
        擴大 Design Enablement，提供客戶設計整合與製程導入服務
        
        政策資源積極爭取
        
        💰 率先響應美國 CHIPS 法案，爭取補貼資源並強化談判力
      - R - 回應 / 防禦者
        
        穩健製程策略應對：採用穩定 FinFET 製程，維持良率與成本控制
        
        🤝 客戶服務全面化：技術服務團隊與客戶深度合作，強化設計轉入與信任黏著度
        
        政策對等爭取與反制：🎯 積極爭取美日補貼，反制三星地緣優勢，維持競爭平衡
  - - - 台積電 vs. Samsung、Intel（EUV、3nm、2nm）
    - - 各大晶圓代工廠投入金額相近
  - - - 頂尖理工背景、高度專業訓練
    - - 台積電、聯電、力積電等公司高層互有流動
    - - 注重長期創新與技術領先
  - - - 如ASML（EUV設備）、Applied Materials等
    - - 矽晶圓、光阻材料、氣體化學品
    - - 導入相似永續與品質管理標準
  - - - 如Design Enablement、技術支援團隊，協助客戶設計與導入製程。
    - - 皆設有客戶支援部門與技術服務團隊
  - - - 台積電、Samsung、Intel皆能承擔數百億美元建廠成本，展現資源動員能力
    - - 同樣受惠於美國CHIPS法案、日本補助等政策資源，反映國際擴張條件相近。
- - - - 電腦輔助設計
    - - 電路圖形至光罩
    - - 多晶矽 ⮕ 矽晶棒 ⮕ 切片成矽晶圓
    - - 爐管區
        
        薄膜生長
      - 化學氣相沉積區
        
        化學反應沉積薄膜
      - 微影區
        
        曝光轉移圖案至晶圓
      - 蝕刻區
        
        移除不需要部分
      - 離子植入區
        
        控制導電性，形成元件
      - 物理氣相沉積區
        
        用金屬連接元件
      - 化學機械研磨區
        
        平坦化晶圓表面
  - - - 提升良率
  - - - 身份辨識、換穿無塵衣、空氣洗滌
    - - 溫度、濕度、靜電、震動、壓力、磁場
- - - - 競爭不僅限於傳統的晶圓代工領域，亦需與其他廠商競爭，也要應市場需求的不斷變化。
    - - 全球設備供應商的產能限制與供應鏈風險，可能會影響台積電的製程進度與產品交付時間。
    - - 在有限的產能下，根據市場需求調整資源分配，優先服務關鍵客戶。
    - - 保持製程技術的領先，不斷突破當前技術，確保他在與其他對手競爭的優勢。
- - - - a) 客戶資料庫共享 Shared customer databased
        
        b) 小鼠通路共享 Shared distribution channels
        
        c) 行銷工具公用 Shared marketing tools
    - - a) 市場滲透率高 High market penetration
        
        b) 顧客需求了解深入Deep understanding of customer needs
        
        c) 銷售與行銷資源共享 Shared sales and marketing resources
        
        d) 品牌認同一致 Consistency brand identity
    - - A - 攻擊者 / 行動
        
        🤝 爭取 HPC 大客戶轉單
        
        提出更具吸引力的價格／產能保證／客製化支援
        
        🌍藉由美國、韓國本地設廠強化本土服務，加深與物聯網客戶合作
        
        📱 強化手機晶片競爭
        
        用技術優勢 + 價格彈性 + 自製自用帶動外單，從中階手機市場切入，反向蠶食台積電在高階市場的地位。
      - R - 回應 / 防禦者
        
        🤝 鞏固 Apple、AMD等公司合作穩定性
        
        投入車用 / IoT 專用平台強化競爭力
        
        海外擴廠策略配合區域客戶需求（美、日、德）
  - - - 高效能運算市場（HPC）
        
        Intel、Samsung、AMD
      - 智慧型手機晶片市場
        
        Samsung、Qualcomm、MediaTek
      - 車用電子晶片市場
        
        GlobalFoundries、Samsung、NXP
        
        市場共通性最高的對手
        
        Samsung
        
        競爭範圍最廣
        
        雙方在攻擊與回應上可能會謹慎行事
      - 物聯網（IoT）應用市場
        
        UMC、SMIC
      - 先進製程代工（5nm / 3nm）市場
        
        幾乎只與 Samsung 競爭