Please enable JavaScript.

Coggle requires JavaScript to display documents.

Субстрактивная технология изготовления ПП - процесс создания ПП, при…

- - - - Создания интегральных микросхем и микроэлектронных компонентов, где требуется соединение металлических слоев через отверстия.
      - Создание многослойных печатных плат, где металлические слои связаны между собой металлизированными переходами.
    - - Металлизированные переходы обеспечивают надежное электрическое соединение между слоями.
      - Позволяет создавать сложные многослойные структуры с переходами между слоями.
    - - Слишком толстые слои могут быть труднодоступными для создания металлизированных переходов, что ограничивает толщину печатной платы.
      - Процесс является дорогостоящим из-за использования специальных материалов и оборудования.
  - - - Используется в аэрокосмической и военной технике для защиты электронных устройств от экстремальных условий.
      - В процессе монтажа компонентов на печатные платы (ПП).
    - - Может помочь в улучшении теплораспределения и охлаждения компонентов.
      - Защита компонентов от попадания влаги снижает вероятность коротких замыканий.
      - Обеспечивает надежную защиту от пыли, влаги и агрессивных химических сред, что продлевает срок службы устройства.
    - - Процесс тентинга может ограничивать дизайн и доступность компонентов на плате.
  - - - В микроэлектронике и производстве полупроводниковых устройств
      - Применяется в производстве датчиков, сенсоров, и других устройств, где требуется высокая интеграция и точность.
      - Позволяет создавать интегральные схемы, микромеханические системы
        ,
    - - Позволяет создавать высокоинтегрированные микроэлектронные устройства.
      - Минимизирует необходимость во влажных процессах и химических растворах.
      - Высокая разрешающая способность и возможность создания микронных деталей.
    - - Высокие затраты на начальное оборудование и обслуживание.
      - Ограничения по размерам субстрата и производственным объемам из-за сложности и дороговизны процесса.
      - Процесс требует высокоточного оборудования и чистых условий.
- - - - Положительные фоторезисты. В положительных фоторезистах области, подвергнутые УФ-экспозиции, становятся резистами к химическому травлению.
      - Негативные фоторезисты. Они часто используются для создания пленки или слоя, который нужно удалить, оставляя остальные области неизменными.
      - Сухие фоторезисты. Сухие фоторезисты - это фоторезисты, которые обычно не содержат растворителей и не требуют процессов сушки.
      - Влажные фоторезисты. Влажные фоторезисты часто требуют процессов сушки и обработки влажными химическими реагентами.