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PCB - Coggle Diagram
PCB
HDI: High Density Interconnect
PCB的堆疊製成
分成2-8層次
8層板技術超高
但性價比提高
優點
達到更輕薄、
縮少主機板的空間
傳輸路徑更短、以及訊號傳輸更佳的效用
缺點
資本支出至少一億元
終端應用
終端產品例如智慧型手機、平板電腦等
廠商
華通(2313)
健鼎(3044)
https://www.zdtco.com/tw/product/%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E9%80%A3%E6%8E%A5%E6%9D%BF
CCL(pcb成本4-6成)
產業供應鏈
中游
上游
銅材、樹酯
下游
PCB
基板Substrate
銅箔Copper Foil
產業技術
應用
:red_flag:網通
:red_flag:伺服器
層數
高頻高速
帶動價量齊揚
:red_flag:車用
依照技術別
Very Low Loss
應用在車用\ADAS\5G
Low Loss - Very Low Loss (高速)
伺服器和網路交換器
代表公司
:check:高速CCL
台光電
iphone 供應商
HDI
細線路技術稱霸
全球最大無鹵材料供應商
台燿
最早高頻高速銅箔基板領域的業者
聯茂
於網通設備、車用雷達等高頻高速領域
:check:高頻又高速廠商(最top)
羅際Rogers
高頻占比高達60%
Taconic
高頻佔比兩成
產業特色
產業分成高低階,車用\伺服器為高階
大陸主要從事中低階的ccl
未來三大應用:網通、車用、伺服器