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New Seal Keyboard Structure - Coggle Diagram
New Seal Keyboard Structure
PU Structure
Adhesive
TBF type
Bemis 3231 1mil
優固 YG-ER2
Adhesive area
Palm rest
確認氣泡問題
The side of C deck area
OK
Process
Roll to Roll
OK
擺料方式
PU半斷線
PU破定位孔
轉載PET Film
轉載框
皮料軟的問題
C Deck
Adhesive
TBF type
Bemis X3000 2mil
Adhesive area
Frame area
Remark
Adhesive wide less than Frame 0.1mm
Process
OMD
Heat press
排氣方式
郵票孔
針孔
Moding process
Heat press
參數
上/下模溫=150/30 deg
下模加熱搭配吸風; 上模冷壓治具干涉; 通水冷模具
OMD+Heat press
Adhesive on C deck and Frame
Heat press on Keycap
PU molding parameter
上下模Temperature (C)
110
銳利度不佳
120
銳利度不佳
130
銳利度佳
140
銳利度佳
Time (sec)
時間細分
180
時間過久
80
時間過久
120
時間過久
40
更短時間
銳利度不足，把模具銳利度增加
拆件設計
C deck
Keycap
SSR
大剪刀設計
PU bonding on C deck
熱壓+真空吸風
流程
C件備膠
Process
OMD貼合
C件備好膠放熱壓下模
鋪PU
真空吸風
1 more item...
熱熔膠：Bemis X3000 2mil
OMD+熱壓
流程
C件備膠
熱熔膠：Bemis 3415 2mil
Process
OMD貼合
C件備好膠放置OMD下模
鋪PU
OMD貼附Palm rest & Frame區域
1 more item...
排氣設計
雨傘布
確認PU+雨傘布布底紋路痕跡
網格型熱熔膠
網格痕跡
鼎基
塑膠件
粗咬花噴砂
樣品規劃
直上直下貼合
治具
鍵帽備膠治具
C件 Frame備膠治具
C件與鍵帽+PU OMD貼合治具
鍵帽成型_OMD冷壓上模
分段貼合
材料
16宮格 C件
塑膠材料
驗證側壁黏貼
Capri Keycap
現有
TiO2=0.07%
PC122K
Frame區域熱熔膠
3415 2mil
高溫型
PU 備膠
3231 1mil+PU-28
離型紙半斷
Keycap熱熔膠
3231 1mil
低溫型
治具
C件 Frame備膠治具
共用-1
PU 與 C件_OMD貼合治具
共用-1
鍵帽備膠治具_OMD治具
現有
鍵帽成型_熱壓上/下模
重開
鍵帽成型_OMD冷壓上模
重開
C件側邊冷壓治具
重開