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Montaje: CPU y memoria - Coggle Diagram
Montaje: CPU y memoria
CPU
Nomenclatura
AMD
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Ryzen
Los mas habituales, la mayoría utilizan AM4
Segmento
Parecido a los Intel, Ryzen 3 a Ryzen 9
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Frecuencia
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4,5 y 6: Medio rendimiento
7,8 y 9: Alto rendimiento
Numero de modelo
Parecido al SKU de intel. Normalmente es 00, pero se puede encontrar modelos 20 o 50
Rendimiento
Caracteres con el siguiente significado, T: Bajo rendimiento, X: Alto rendimiento con XFR
Intel
El nombre de los procesadores, esta compuesto por varias partes
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Brand modifier
Es la gama, y se aplica solo en la serie Core, como I3, I5, I7, etc
I3: Gama baja, I5: Gama media I7 e I9: Gama alta
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SKU
Valor numérico que asigna a los procesadores de una generación. Cuanto mayor se la generacion, normalmente mejores caracterisiticas
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Memoria
Tipos
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Encapsulado
SOJ
Plantillas con forma de J, requiere menos espacio que los DIP y van soldado en la placa
TSOP
Mayor densidad de patillas, integrados en un modelo SIMM o DIMM
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DIP
Populares en los primeros PCs, e integrados en la placa
SODIMM
Mas pequeños que la DIMM, y para portatiles
Estructura
Un chip de memoria es una matriz de celdas mas la circuitería que sirve de interfaz exterior. Usa configuración 2D y 2.5D
Características
Frecuencia
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Se mide en mhz, es el numero de transferencias por segundo
La frecuencia es la mitad, ya que las DDR trabajan en el flanco de subida y bajada
Tasa de transferencia
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El numero de bits hace referencia al ancho del bus de datos, en los DDR son de 64 bits
Numero de canales
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Algunas placas de gama alta o servidores, pueden tener hasta 4 canales
Timings
Ciclos necesarios para la operativa de los módulos de memoria. Se indican como una secuencia de números separados por guiones
Memoria principal utilizada para almacenar datos y programas. Era necesario buscar velocidad y coste, las memorias rápidas son las mas caras