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PCB thermal expension - Coggle Diagram
PCB thermal expension
虎門
要考慮到哪些部分
lump mapping
等校材料
trace mapping
reinforcements
trace modeling
取平均線寬當作element size 3um
目前軟體版本可以使用嗎?
要買mechanical
Altair
軟體何時會併到Simens
內建資料庫有基本的
士盟
PCB Modules
CALCULIX 開源軟體也試過
不考慮Via問題
Becnchmark 中可以
無法看Trace stress，目前是用Tie 起來做Hybrid model
PCB 板範例大約6*6，大約300萬element，從Netduino.zip
問題
ANSYS有考慮層Trace mapping，目前有比較多層