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SW Release, A情況, B情況 - Coggle Diagram
SW Release
ECN reason
零件規格變更PNA
零件的SPEC(文件)變更，料號不變
SW code
BOM update
料號變更
位置變更
用量變更
SW Release P/N type
去??料：新料號
不用綁ECN
規格變更(進版)：料號不變
需綁ECN
PM請APM開ECN
relationship
PM SW release for SW code
TA SW release for TP(產測程式進版)
CheckSum
工廠使用燒錄器(Socket)及燒錄軟體進行IC燒錄
燒錄完成會產生Checksum(檢驗和)，
通常取末四碼作為該燒錄Code的Checksum。
由PE提供給SW release開單者。
SW Release owner(MP的部分)
ODM、White Box
HW (由於部分FPGA or CPLD code與HW設計息息相關)
SW (Diag)
CM
PM (由於SW code由客戶直接提供)
SW code
FPGA、CPLD、BIOS etc.
Diag code
放在SSD卡上
母片(Master)
工廠對燒
由RD提供
若Diag 進版，RD須提供新的母片給工廠
NPI流程
RD統整 SW code list
PM請APM申請W+2491
RD apply SW release(把Code放到Agile)
工廠的燒錄室
發到S階
SMT
pre-program/off-line
Owner：HW
MP流程
RD/Customer
provide new SW code
TA modify test program
TA verification
PE verification
Batch run
Apply SW release & ECN
Implement new SW code
SW狀況
RD BOM
Nornal BOM
MP
A情況
SW去問號
SW+ECN
SW+ECN
B情況
SW去問號
SW+ECN