Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
Wafer Cutting - Coggle Diagram
Wafer Cutting
SiC_Wafer_Cutting
3.激光剥离技术: 2022北京中电科
1.砂浆线切割
2.金刚线切割
4.SmartCut
Process
3.切割+倒角
1.磨平：需要的洁净度，空气和水？
2.滚圆：
7.清洗
6.CMP
5.机械抛光
4.研磨|减薄
8.检测
KPIs
LTV=Local Thickness Variation 局部厚度偏差.
WARP翘曲度
TTV=Total Thickness Variation片厚度均匀性
BOW表面弯曲程度
MRR材料去除率