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第六章科技與材料 C112115227 蘇敬仁 - Coggle Diagram

- - - - 2.5D封裝：
        
        2.5D 封裝是指將晶片堆疊於中介層之上或透過矽橋連結晶片，以水平堆疊的方式，主要應用於拼接邏輯運算晶片和高頻寬記憶體
      - 3D封裝：
        
        3D 封裝則是垂直堆疊晶片的技術，主要面向高效能邏輯晶片、SoC 製造。
      - COWOS介紹：
        
        可以分成「CoW」和「WoS」來看。「CoW（Chip-on-Wafer）」是晶片堆疊；「WoS（Wafer-on-Substrate）」則是將晶片堆疊在基板上。CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成 2.5D、3D 的型態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本。