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半導體投資大戰, 韓國記憶體商切入光學半導體應用 - Coggle Diagram
半導體投資大戰
Ch2
半導體元件介紹
分為記憶體
儲存資料
非記憶體
處理資料
中國面臨半導體問題
無法購入競爭力設備
邏輯類
晶圓代工技術不高
記憶體
NAND目前5家競爭仍 有機會，dram 三家寡占，沒機會
Ic 僅有海思具有一定競爭力
攤提折舊完畢，切入cis 應用
美光技術領先？dram
ch6
美國主軸
去全球化
民主主義
同盟主義
多邊主義
加強原產地政策
美國企業優先
新保護主義
製造業回流政策reshoring
美國投資整體擁有成本偏高
人事費
政府支持產業
資本投資
基礎設施匱乏
地緣政治風險（island chain )
依賴台韓晶片
故夠加強製造業回流，補貼金額提高
複製台灣半導體供應鏈
設計 製造 封裝 測試
ch7
第四次工業革命是什麼？
利用連線、去中心化、分權、共享 與開放
有別於電腦自動化，差異在於西自律化
雲端三大問題
超載引起 系統故障及延遲回應
edge computing 解決缺點
個人資訊保護
累積資安風險
解決美國工資高及生產力低缺點
5G +MEC
5G基礎建設
MEC(行動邊緣計算 mobile edge computing )
為鄰近行動通訊基地台伺服器、運算系統、可就近處理資料儲存資料，比雲端更接近 終端用戶即可
what is edge?
直接產生資料的終端設備、與終端設備位置接近的各種設備
智慧型手機、自駕車、ＡＲ、ＶＲ
ch1
1991全球化，中間財交易比率高，政治立場較無考量
新冠狀疫情，加速去全球化，目的是保護尖端科技的掌握權。造成中間財加速下比率變低．gdp 成長大於貿易成長
ch3
中國發展趨勢
過去以低廉勞工起家，發展沿海地區優先，造成嚴重貧富差距
目前推動內陸自給自足
計畫
新基建
推動高速鐵路無目標 實踐一代一路
新商業
雲端經濟
搭載基地台的數量比美國多
ch5
中國發展雙循環主軸
國際大循環
國內大循環
如何發展？
經濟不佳的中國鼓勵ＢＡＴ投資半島體
先前以ＩＣ設計為主
中國半導體佔全球仍偏低，受制於機器設備制裁因素
目前以ＩＣ製造
ch8
半島力透過合作或是併購取得自身優勢
2024年美國投資抵免40%為最後一年
投資力道:晶圓代工>快閃記憶體>dram
ch4
美國為何而戰？
中國目前優勢在於對數據掌握度極高．特別是5g 通訊
第一阻攔對象
華爲事件
5g 手機滲透率高理由，在於政策支持
發展數據機 5G
ch9
美國產能佔比記憶體比率偏低，目前並非策略主軸！
2019年 記憶體佔整體晶片大約33%
但美國僅佔5%
:question::以dram角度擴廠角度不大？
:?flash 購併關係值得期待
韓國記憶體商切入光學半導體應用