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可程式邏輯設計實習 - Coggle Diagram
可程式邏輯設計實習
IC封裝過程
印字
註明商品之規格及製造者
修剪與成型
將導線架上以封裝好的晶粒，每個獨立分開
封膠
防止濕氣等由外部入侵破壞IC
測試
IC封裝完畢後，進行測試，可以正常運作後才可出貨
銲線
將晶粒上的接點用金線連接到導線架上的引腳
黏晶
將分離的晶粒放在導線架上並用銀膠黏著固定
晶圓切割
把晶圓切割為晶粒
PLD晶片種類
CPLD
內部繞線採連續式，各信號延遲時間較為固定
FPGA
屬可程式化的閘陣列，信號走線採分段處理，各信號延遲時間較不固定
SPLD
是最簡單、最小和最便宜的可編程邏輯器件形式。
軟體選擇
Quartus
xilinx vivado
可程式邏輯裝置
說明
採用內部以建好的邏輯閘、正反器等基礎元件，由設計者自行規劃設計想要的動作功能
