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可程式邏輯設計實習 二甲 06 劉坤詠 - Coggle Diagram
可程式邏輯設計實習
二甲 06 劉坤詠
IC封裝介紹
是將晶圓廠蜶生產的晶圓分割成晶粒，將晶粒引接與外界溝通，封裝以免外力破壞
IC具備功能
2.信號分佈
3.散熱功能
1.電源分佈
4.保護功能
引腳插入行
表面黏著行
何謂CPLD與FPGA
CPLD
適合用來實現各種運算和組合邏輯
功能較陽春
FPGA
含有可編輯元件的半導體設備
內部繞線採連續式，各訊號延遲時間較固定
PLD晶片
軟體
Intel ALTEAR生產較晶片平價
Quartus軟體介面環境容易入門
硬體
以描述語言方式完成電路設計
Verilog
VHDL
