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可程式邏輯設計實習 - Coggle Diagram
可程式邏輯設計實習
IC封裝
目的
將晶圓廠所生產的晶圓予以分割成晶粒，並將經歷外接引接出來與外界溝通，再封裝起來包覆晶粒以避免外力破壞
幫助晶粒散熱
功能
電源分佈
信號分佈
散熱
保護
型態
引腳插入型
表面黏著型
傳統IC封裝流程
晶圓切割
黏晶
銲線
印字
修剪
成型
測試
PLD晶片
種類
SPLD
CPLD
FPGA
數位電路
實現方式
傳統IC組裝方式
特訂應用積體電路
可程式邏輯裝置
麵包板
優點
接線方便
快速
節省銲接時間