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BMS - Coggle Diagram
BMS
Extern entwickeln lassen
pro/contra
pro
Wir brauchen die Leute nicht bei uns
Testing kann vergeben werden
Man muss FUSI nicht alleine betrachten
Requirements können mit Lieferanten verfeinert werden
Wir müssen die Standards nicht lesen
contra
HW/SW Änderungen schwieriger
Was passiert bei Abkündigungen
Wie geht ein SW Update?
Know How nicht direkt bei uns
Entwickler müssen von Lieferanten lernen
Was passiert nach Gate 70
Man ist vielleicht von den vorhandenen Lösungen der Lieferanten abhängig
Zusatzkosten
bei Änderungen?
Lizenzkosten?
Update?
Erhöhter Betreuungs-Aufwand
Lieferantengespräche
Erhöhter aufwand für HW/SW und SYS Architekten
Kontrolle: Hat man wirklich die A-Manschaft
Macht was im Vertrag steht und eher nicht was KE braucht
Firmen
AVL
Frauenhofer IHS
Lithium System
Orion BMS
AKKA
Silver Atena
marquardt BMS
MA
SW Architekt 25%
HW Architekt 25%
FUSI 10%
System Archiekt 25%
Zellexperte 10%
Testing 10%
Modellierung 10%
Tools
Dymola
Matlab
Schematc / Layout wie Supplier
FUSI?
SW Toolchain wie Supplier
Testplatz auf PCB Ebene
intern entwickeln
Entwicklung
HW
Sensor Boards
Interfaces
CAN
Internal ?
Balancing
Temperature MEas
Relay switching
voltage measurement overall
voltage measurement cell
CPU
Insulation Measurement
Power UP control
FUSI functions
FMEA
FMEDA
Design to Cost
Contactor control
Safety
FMEA
FMEDA
FTA
HSI
Memory
Abuse detection (humidity, vibration, ...)
Master Slave Control
Modularity
HV Interlock
12V / 24V DCDC
Lifetime PCBs
EMV und Ableitströme
Standards EE IEC/ISO/UL/GBT
Thermal Sim. (PCB)
SW
Architekcutre
Use OS on uC
Yes
Buy Safe RTOS
Implement Safe RTOS
No
FUSI
Temperature Evaluation
TRD?
Voltage/Current MEasurement
Temperature Control
Fault
Monitoring
CAN
SOC estimation
SOH?
Security
Derating
Operation at High/Low Temperature
Battery Models
Cell Models
SOC Estimation
Lifetime Prediction?
Prolong Bat. Life
Precharge
MEmory Control + Logging
Power Limiting
Abuse Detection
Power Limiting
SOH, SOL
Mater Slave Control?
HVIL Detection
Standards SE UL/ISO/IEC/GBT
Supplier PCBA discussion
Supplier Chip Discussion
System
RQ
Concept to Cost
Architektur
Modularity
Concept to Cost
Standards lesen auf Systemebene IEC/ISO/UL/GBT
FUSI
Testing
Charging/Discharge TEsts
Propagation?
Temperature TEsts
Voltage Tests Cell/Overall
Impedance Tests AC/DC
Enviromental TEsts
hybrid pulse power
characteristic (HPPC)
open-circuit voltage (OCV)
Dynamic TEsts
HW/SW TEsts
Life Tests
Humidity Tests
HIL Tests
MA
HW Architekt (Schematic Designer + Layout Know How) 100%
Mech Design
PL 100%?
SW Architekt 100%
Modellierer (Matlab + Dymola) 50%
System Architekt 100%
FUSI 20%
Layouter 25%
Schematic Designer 50%?
Cell Expert 20%?
Cost Engineer 25%
Tester 25%
SW Engineer
Tools
Compiler
Flash Tool
Schematic Layout
Office
Matlab
Dymola
Testplatz auf PCB Ebene
HIL?
Change MGMT
Ist bei uns in der Hand
pro/contra
pro
Know How bei uns
Changes HW/SW möglich
Hat nur die Funktionen die KE haben will
Modularisierung an KE angepasst
Beste Lösung für KE wird angestrebt
Wir haben die Toolchain in der Hand
contra
Entwicklungszeit
Personen nötig
Forschung nötig
Lieferantengespräche nötig
BMS Chips
Sensoren
PCBA Produzenten
Wir sind für FUSI selber verantwortlich
Wir brauchen die SW Tools für die Entwicklung
PCBA Design
SW Design
HIL?
Zukaufen
Firmen
pro
Schnell verfügbar
contra
langwieriger Know How Aufbau bei Kreisel
Viele Schulungen
weinig Detailswissen
Erweitereungen/Änderungen/Anpassungen begrenzt möglich
Toolchain Abhängigkeit von Lieferanten