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先進封裝2.5D/2.1D/2.3D - Coggle Diagram

- - - - 整合(如封裝、3D 堆疊)兩種不同的晶片
        
        例如
        
        記憶體＋邏輯晶片
        
        光電＋電子元件
- - - - 矽晶圓製作的
  - - - 1_將半導體晶片（像是處理器、記憶體等），一同放在矽中介層上
      - 2_晶片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓
      - 3_把 CoW 晶片與基板連接，整合成 CoWoS
    - - 從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分布層 RDL, Redistribution Layer
      - 優點
        
        不需封裝載板
        
        不用打線（Wire）、凸塊（Bump）
        
        能夠降低 30% 的生產成本
        
        也讓晶片更薄
        
        讓晶片面積減少
        
        可取代成本較高的直通矽晶穿孔TGV
  - - - 例如：Intel Stratix 10 FPGA