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共晶焊设备优化 - Coggle Diagram
共晶焊设备优化
标准化
设计文档标准化
组装流程规范
出货检验规范
设备稳定性提升
生产日志记录与汇总
软件优化清单整理
关键组件检测验收流程
共晶焊台
贴装轴
问题点汇总
取料报警频繁
生产日志记录
软件优化
UI 界面
上下料系统交互
软件互换性接口设计
机械部分优化
贴装轴
柔性连轴器
力传感器，无线缆，PCB级控制器
电机集成设计
传感器
焊台
升降温速率提升 ↑ 70℃/S, ↓50 ℃/S
焊台表面质量优化，粗糙度RA0.2,平面度 20mm 小于1um
控制箱 LOGO / 电气参数、线路及出线方向
固定方式