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第八章聚合物流体的流变性质 - Coggle Diagram
第八章聚合物流体的流变性质
聚合物流体的流动
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影响聚合物熔体黏度的因素
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温度,T>Tf,服从Arrhenius方程,黏流活化能越大,聚合物黏度对温度的敏感性越大,分子链越柔性,黏流活化能越低,,,,,,在Tg到Tg+100K的范围内,服从WLF方程
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高分子熔体的弹性
挤出胀大现象(巴拉斯效应:聚合物从小孔细管狭缝中挤出后,挤出物的直径明显大于模口尺寸)有胀大比B:挤出物直径最大值除以口膜的直径。温度上升、分子量下降、添加刚性填料都能使得胀大比下降,分子量分布宽、有长支化链会使得胀大比上升,与高分子链本身柔性有关
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爬杆效应(韦森堡效应:聚合物熔体搅拌时,熔体会沿旋转轴向上爬升)原因:卷曲状态的大分子链在流动方向上被拉伸,产生弹性形变,这样在与剪切力垂直的方向上就有法向应力推动熔体爬升,转速越大,黏度越大,熔体爬升的越高,反应釜中投料一般在二分之一到三分之二左右,避免因韦森堡效应而熔体爬升溢出