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2º Parcial - Coggle Diagram

- - - - L / U al final: menor voltaje
      - LP
  - - - Frecuencia (MHz)
      - V de transferencia (MB/s)
    - - Correción de errores
- - - - Cerámica
      - Metálica
      - De carbono
    - - Grafito
      - Silicona
  - - - AF (CAJA)
      - SP (CPU)
    - - Presión (mm H2O)
      - Flujo generado (CFM)
      - Velocidad (RPM)
      - Ruido (dB)
      - Conexión (3/4/6 pines)
  - - - Un cuerpo más caliente pasa su calor a otro más fríao
    - - Capacidad de transportar calor que tiene un cuerpo o sustancia
    - - Área total que será bañada por el aire
    - - Bloque frío
        
        Es la base del disipador y lo que entra en contacto con la CPU (Cobre)
      - Tubos de calor (Heatpipes)
        
        Cogen todo el calor del bloque fríio y lo llevan hasta las aletas
      - Torre o bloque aleteado
        
        Elemento en forma de torre con una cantidad increíble de aletas unidas entre sí por heatpipes u otras aletas. Siempre están fabricadas de metal.
- - - - Menos potencia
      - Utiliza RAM principal
  - - - GDDR4/5/6
      - HBM
      - ExIsten dos tipos
        
        Dedicada
        
        Dispone exclusivamente para sí esas memorias
        
        Compartida
        
        Cuando se utiliza memoria de la RAM principal
    - - VGA
      - DVI
      - HDMI
      - DisplayPort (DP)
    - - 4/6/8 pines
  - - - GeForce
      - Quadro
      - SLI
    - - ATI
      - Radeon
      - CrossFire