Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
Planarization, local planarization이다, Silicon nitride
→STI 의 end point를…
Planarization
-
Reflow & Etchback
Reflow
B, P를 넣어서 낮은 온도에서 증착한 SiO2를 물처럼 흐르게 한다
-
-
CMP
사용처 : 모든 metal , ILD, STI, Cu damascene, Cu interconnecter, W plug 등에 CMP가 사용된다
-
구성요소
-
conditioner
융들이 polishing 전,후로 달라져서 원래상태로
돌려주기 위해 사용
-
조절 가능인자
압력, 돌아가는 속도(rpm), slurry flow rate
-
issues
-
erosion
-
edge에서 부식이 심하며, grain boundry 부분에서도 부식정도가 다르다
-
-
-
정의
-
Surface smooting : R(0.1~2.0) / θ>30deg
Local planarization : R(0.2~100) / 0.5~30deg
Global planarization : R(>100) / θ<0.5deg
-
-
-
-
