Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
Микроэлектроника. Микроэлектронные изделия - Coggle Diagram
Микроэлектроника. Микроэлектронные изделия
классификация ИМС
по соответствию структуры элементов исходной принципиальной электрической схема
функциональные
(поскольку входные и выходные характеристики связаны той же функциональной зависимостью, что и в исходной схеме, распространение сигнала нельзя описать принципиальной схемой)
интегральные
(тождественны принципиальной электрической схемы, по ней можно проследить распространение сигнала)
по технологическому методу изготовления и особенностям конструкции
полупроводниковая
(все элементы и соединения сделаны в объёме и на поверхности проводника)
плёночная
(все элементы и соединения сделаны в виде плёнок)
тонкоплёночная
(толщина плёнок - до 1 мкм), изготавливается методами вакуумного распыления и осаждения
толстоплёночная
(толщина плёнок 7-10 мкм), изготавливается методами трафаретной печати (сеткография)
гибридная
(помимо элементов содержит компоненты и/или кристаллы)
частный случай
- многокристальная ИМС
по функциональному назначению
цифровая
(для преобразования и обработки сигналов с дискретными функциями)
частный случай
- логическая микросхема
аналоговая
(для преобразования и обработки сигналов с непрерывными функциями)
частный случай
- линейная микросхема
общие понятия и термины
Микроэлектронное изделие
— электронное устройство с высокой степенью миниатюризации.
ИМС
- микроэлектронное изделие, преобразующее и обрабатывающее сигнал, с высокой плотностью расположения ЭРЭ.
Микроэлектроника
— область электроники, исследующая, конструирующая, изготавливающая и применяющая микроэлектронные изделия.
Элемент ИМС
- часть ИМС, реализующая функцию ЭРЭ, неразделимую от кристалла или подложки и не выделяемую как самостоятельное изделие.
ЭРЭ
- транзисторы, диоды, резисторы, конденсаторы и проч.
Компонент ИМС
- часть ИМС, реализующая функцию ЭРЭ, которую можно выделить в качестве самостоятельного изделия.
Корпус ИМС
- часть конструкции ИМС для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними эл.сетями посредством выводов
Подложка ИМС
- заготовка для нанесения элементов гибридных и плёночных ИМС, соединений между элементами или компонентами и контактных площадок.
Кристалл ИМС
- часть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности которой сформированы элементы полупроводниковой микросхемы, межэлементные соединения и контактные площадки.
Контактная площадка ИМС
- металлизированный участок на плате/кристалле для присоединения выводов компонентов и ИМС, перемычек и для контроля электрических параметров.
Бескорпусная ИМС
- ИМС, не защищённая корпусом и предназначенная для использования в гибридных интегральных микросхемах, микросборках, герметизируемых блоках и аппаратуре.
сложность ИМС характеризуют
Микросборка
- микроэлектронное изделие, выполняющее определённую функцию и состоящее из ЭРЭ в различных сочетаниях.
Разрабатывается для улучшения показателей миниатюризации.
Микроблок
- микроэлектронное изделие, кроме микросборок может содержать ещё и ИМС и/или компоненты.
степень интеграции
- показатель степени сложности, выражаемый числом элементов и компонентов схемы (N). k = lgN
плотность упаковки
(отн-ие числа элементов и компонентов ИМС к её объёму)