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PCB基礎 - Coggle Diagram
PCB基礎
孔
穿孔 via (貫穿各層)
鍍穿孔(電鍍後的穿孔) PTH, Plated Through Hole
盲孔 blind via hole (外露通, 內不通)
埋孔 buried via hole (埋在內部)
板材
硬板 rigid PCB
玻璃環氧樹脂 Glass epoxy
軟板 flexible PCB
聚對苯二甲酸乙二酯 PET
聚亞醯胺 Polyimide
製程
05_鑽孔
drill
機械鑽孔
mechanical drill
雷射鑽孔
laser drill
黏合 (板板之間)
加入絕緣層
保護電路
防焊漆
solder mask
(防銅導線氧化)
表面處理/印刷
網版印刷面
Silk screen/ Legend
線路測試 (找斷路 or 短路)
光學偵測 (紅外光)
電子測試
飛針探測儀
Flying probe
安裝/打件
插入孔洞技術 (元件裝在PCB正面, 接腳焊在背面)
THT, Through Hole Technology
波峰焊接
Wave soldering
表面黏貼技術 (元件與接腳都在PCB正面)
SMT：Surface Mounted Technology
再回流焊接
Over reflow soldering
00_裁板
蝕刻 etching
光阻塗佈
resist coating
(貼)乾膜光阻膜 dry film lamination (photo-sensitive resist layer)
01_電路製作
01-1_阻抗層形成
etching-resist coating
01-2_(貼)乾膜光阻膜
dry film lamination
(photo-sensitive resist layer)
01-3_曝光
01-4_顯影/蝕刻/去膜
03_強化電路
04_疊板
04-1_定位
04-2_壓合