Please enable JavaScript.

Coggle requires JavaScript to display documents.

航空材料学第二回, 第3回, 第5回, スクリーンショット 2021-10-16 21.33.44, 第4回, スクリーンショット 2021-10…

- - - - 合金化(Mg, Mn, Si)
        
        非熱処理
    - - 合金化(Cu, Cu&Mg)
        
        熱処理
    - - マルテンサイト硬化はない
- - - - 溶体化温度から水冷して室温に放置→数日で硬化
    - - 加工時間がかかる
    - - 100-250℃」で時効
        
        状態図で変化のない範囲まで温度を上昇させる
  - - - 実は、電子顕微鏡で見ないとわからない
        
        SS400と同等の強度で強くできる
        
        ナノ組織制御の先駆け
    - - 2元系合金状態図によれば、温度をあげていく→αの固溶している銅がある温度を超えると100%になる→これ以上は道は増えないのであるところで止まる
    - - 電気伝導率
        
        析出物の有無のチェック
        
        無次元化したら同値になる
- - - - 一般構造用鋼(SS400)
- - - - GP1
      - GP2
      - ギニエ・プレストン(GP)が発見
        
        X線回析法
- - - - αとθ''は、一辺がその対角線長であるという関係にある
- - - - 翼の上
    - - 胴体部分と翼の下
  - - - Ni, Feは分散粒子(Ni, Fe)を形成
        
        高温での強度を高める
- - - - 2020(Cu 4.5% Li 1.3%)
        
        延性と靭性が方位により著しく低い
        
        第二：2xxxにLi添加
        
        引っ張り強さは良いが、靭性と延性に劣る
        
        Liを抑え、Agを添加した　2195
        
        δ'の析出が、ω相(Agによって均一に析出)により起こる。
        
        2 more items...
      - 2024のMgをLiに
- - - - Super-Duralumin
        
        ESD( 五十嵐、北原。住友伸所) 7000番台
        
        零戦
        
        US 7075 アルミ
        
        B29 プロペラ
        
        五十嵐らの、Al-Zn=Mg-Cu: 最強の強さのアルミニウム合金
        
        どうやって組成に気づいた？
        
        鍛造技術・日本刀か？
        
        Cu-Zn-Mg, Mg-Zn, Cu-Mgの硬化率((最高硬度-焼鈍硬度)/(焼鈍硬度))
        
        Al-Mg-Si
        
        Mgを、Mg_2とみなせる
        
        ベークハードニング
        
        焼き付けと塗装を同時に
  - - - 粒境→隙間に水素が入り込む
        
        水素脆化
        
        不純物(水素)が侵入
        
        弱い結合ができる
        
        水素と結合し、切れる
        
        1 more item...
        
        腐食する部分を増やす代わりに、全体的に腐食させることにした。→細かくした
- - - - 強さは、A:大きくなる　B:小さくなる　のはこのため
- - - - Al-Mg-Si：予備時効処理の時間を短くすると良い
        
        有効クラスタ：β''になる
      - Al-Zn-Mg：予備時効処理の時間を長くすると良い
        
        有害クラスタ：ならない
- - - - どっちがより硬いか？
        
        固溶硬化と析出硬化：析出硬化の方が硬くなる
        
        直後の方が柔らかくなっている
    - - 急冷：無拡散変態(ほとんど分子がうごかない)：ジャンプ回数
        
        空孔が拡散していく(分子より早く拡散が進む)