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熱熔膠, 一種表面黏著技術，是將電子元件黏接至印刷電路板上最常見的使用辦法。利用焊膏將電子元件連結到接觸墊上後，透過加熱融化焊料以達到永久接合。 -…
熱熔膠
傳統型熱熔膠
具可塑性的
固體狀黏合劑
，主要成分為熱塑性樹脂，經熔融混合製成，為一種
熱固型接著劑
。
特性
常溫之下為固體
無毒無味、無溶劑、儲存方便
固化速度快、黏著強度大
受熱後僅物理狀態改變而化學特性不變，為
環保型化學產品
用途:
日常生活中的熱熔膠槍
便屬於此類，可用於黏接木頭、塑料、金屬等各種材料，好處是黏合速度比矽膠快。
PUR熱熔膠
特性
與傳統熱熔膠一樣初期黏著強度高
兩階段反應，
加熱固化後會與空氣中的濕氣反應
，固化性能優
針對多種基材皆有優良的黏接性能
PUR熱熔膠加熱時有
較好的流動性
，方便塗抹
方便拆解、返回修復
高黏結強度的
交聯型結構膠
，可以快速定位、快速固化，初黏力比較強，能承受高溫環境，可滿足大部分電子產品的黏接要求，亦為
環保型接著劑
。
用途
觸控螢幕與殼體以及框架的黏接（金屬、塑膠材質）
由於鋼化玻璃螢幕上有噴塗處理，故只能採用
無腐蝕性、方便拆解返工、黏接強度高的接著劑
。
電子元器件和模塊灌封
PUR熱熔膠在
加熱後有很好的流動延展性
，適用於灌封，可
防水防塵、絕緣保護
。
電子產業中的熱熔膠
用途
將電子元件固定於印刷電路板(PCB)
使用熱熔膠密封及保護電子元件
實例
底部填充膠
有效提高焊點的機械強度及信賴度，使其通過滾動及跌落測試，
降低電路板摔落受到的衝擊，提高晶片的使用壽命。
連接器點膠加工
形成一層防水密封襯墊，以達到
輔助固定及防水密封的要求
，成型膠體柔韌，有較好的
抗震與耐衝擊及抗變形能力
。
特性（使用時機）
耐高溫
：點膠後需回流焊接、產品在高溫環境使用
回流焊接(REFLOW)
剛性要求
：點膠後膠水需不容易被移除、膠水不能有彈性或位移
熱熔膠市場概況
全球熱熔膠市場預計到2022年有機會達到94.6億美元，年複合成長率為6.5％。 :
近年來，全球接著劑生產與消費逐逐漸向亞洲地區轉移，
亞太地區
是接著劑較大生產地區，而中國占亞太地區30%。
一種表面黏著技術，是將電子元件黏接至印刷電路板上最常見的使用辦法。利用焊膏將電子元件連結到接觸墊上後，透過加熱融化焊料以達到
永久接合
。