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UV膠 - Coggle Diagram
UV膠
用途與特性
半導體黏著劑功用
1.晶背研磨
晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全
保護晶片表面
，並
防止研磨液的滲入而造成污染
。
係將晶片背面研磨到需要的晶片厚度之過程，目的是
使晶圓厚度減小
，以允許堆疊和高密度IC封裝。
2.晶圓切割
黏晶切割膠帶可以
固定並保護晶圓
，使晶片能精準地被切割分離，避免發生晶片位移或飛晶的情況。
使矽晶圓等元件於研磨、切割的過程中不脫落、飛散，加工結束後經UV曝光，膠帶能輕易自加工物件上剝除。
半導體UV膠特性
高黏著度
，半導體研磨、切割
不易脫落
，紫外線照射後黏力下降，輕鬆去除。
半導體儲運時，
保護晶片表面不被刮傷
。
全名為
紫外線可硬化膠帶
，是感壓膠帶的一種，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。經由
紫外線照射
後，其中的高分子鏈會形成三維網狀結構硬化，進而使得黏著力急劇下降，能夠
方便、清潔地剝除
。
UV膠市場動態
1.目前台灣國內並無廠商製作此產品，大多以
日本供應
為主。
2.目前全球UV膠帶市場需求以
切割
為主。
半導體趨於輕薄、微小化
，晶圓研磨減薄的比重增加，
手機和平板電腦的需求不斷增長
，是UV膠帶市場成長關鍵。
UV膠帶市場資訊
台灣生產之半導體於全球市占超過50%，而半導體用膠帶約有九成以上都由日商供應。
國內尚無相關膠帶生產商正式供應國內半導體業者做晶背研磨或晶圓切割使用。
根據FMI2015年UV膠帶市場分析報告，2016~2020年UV膠帶市場的年複合成長率超過9%以上，2020年全球UV膠帶市場的產值預計將達到4.38億美元。