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AB膠 - Coggle Diagram
AB膠
1.特性
運用在電子產品
需具備特性
1.必須為
有機矽樹脂成分
，有效絕緣、密封、防水、防腐蝕。
2.
耐溫性能高
，零下50度到200度不能發生性能改變。
3.需具備
室溫固化和加熱固化
的效果，在大批量進行流水線操作時，不會耽誤施工進度，保障計劃進行。
4.具備
阻燃性能和良好的密封性能
，能夠延長電器的使用壽命，減少電源短路發生。即使電器長時間超負荷也可保持良好的絕緣和阻燃性能。
5.
固化後不能有任何的揮發物、不能釋放毒氣
。
具有常溫固化的特點，-60到100度都可以操作。
粘接力度高、耐水性能和耐油性能高。
雙組份膠粘劑，充分混合調配後才能使用，使用領域較廣，是目前使用率比較高的一種膠粘劑。
應用電子產品之好處
可與
多種有機物(樹脂、橡膠)和無機物(如填料)
具有
良好的相容性和反應性
環氧樹脂固化時較
無低分子揮發物產生
，膠層體積收縮率小，為熱固性樹脂中收縮率最小，膠層尺寸穩定性好。
品種很多
，根據需求的不同，可改變主劑與配劑的配方，使其達到不同的效能。
3.電子灌封ab膠材質種類
2.聚氨酯膠
聚氨酯膠的
耐低溫性能佳
，可在溫度較低的環境下發揮性能。
3.有機矽膠
有機矽膠，耐高溫性能佳
。
可以在200度的環境中長期使用。
絕緣性佳
，可抵抗高壓與阻燃。
1.環氧樹脂膠
硬性的膠粘劑。
粘結力強
，灌封成功之後，再想打開會非常困難。
耐溫性高
，可以在100度的環境中長期使用。
固化之後會形成平整又有光澤的膠層，能夠防水、防油又耐老化。
在電子產業中
最為廣泛應用
。
具有
良好的力學性能
，可保護精密組件不會因碰撞或晃動受到傷害。
具有
良好的電絕緣、耐藥品、抗紫外線照射的性能
。
在電子產業市場用途
廣泛運用於裝有電子元件、磁性元件和線路器件的
灌封絕緣
。
電子級環氧模塑料用於半導體元器件的
塑封
。
電器、電機絕緣封裝組件的
澆注灌封
。
ab灌封膠市場資訊
1.電子零件組裝等製造產業集中在
大陸
生產，大陸市場需求龐大。
2020年全球灌封膠收入大約3210.5百萬美元，預計2026年達到3703.6百萬美元，2021至2026期間，年復合增長率為3.6%。