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新產趨 2: 半導體 (IC 設計, 製造, 封測) - Coggle Diagram
新產趨 2: 半導體 (IC 設計, 製造, 封測)
新產趨 2: 半導體 (IC 設計, 製造, 封測)
半導體產業鏈
上游
IC設計
臺灣IC設計則以21.7％的市占率，緊追美國、位居第二 。
IC產品的源頭來自IC設計
IP設計業
IC設計的智慧財產權=
驗證
設計
下游
IC封裝測試
臺灣封測全球市占率超過30％
IC成品測試
功能
進入封裝之前的晶圓測試
電性
中游
IC/晶圓製造
臺灣晶圓代工市占合計超過60％，穩居全球第一
生產及檢測設備
化學品
光罩
製造
永光化學:光阻劑
在台灣
未來展望良好
彈性調整產能
高度客製化
嘉晶:磊晶+碳化矽
專利技術
技術難度高
成本高
原料得來不易
獨佔市場
台積電:夜鷹行動
增加研究人手
大量蓋廠
2班制
加速研發進度
市佔率大幅提升 ex 7奈米晶片佔75%
矽島挑戰
2021
重要考驗
修習地緣政治學分
、
積極參與國際組織
、
成為決策者（decision maker）而非被決策者
發展契機
資料中心
、
高效運算
、
人工智慧
裝置
系統面優化產品效能
系統的know-how（專門技術）
不單聚焦在製程、IC架構演進
IC設計
半導體已進入「後摩爾定律時代
聯發科
終端裝置端
如何搭上
「雲端運算」
趨勢，
協同
運作
台積電
先進製程競賽
效能/價格
瀕臨極限，如何走出摩爾定律框架？
日月光
對上「質變、量變」雙重考驗
異質整合
設計與整合能力
現況應用
人工智慧（AI）
車用電子晶片
現階段價格制定上將站在有利的位置，同步營造國內記憶體、分離式元件、積體電路設計業者之供應鏈切入國際車廠供應鏈的契機
中長期關鍵
將是先進製程導入速度與對車用半導體的產能掌握度
汽車應用講求
品質
與
安全
，供應商多是國際IDM廠所掌握
2021美、德、日、南韓向台求助
全球車用晶片荒，趁機打入過去較為封閉的車用電子體系
5G
手機4G->5G
客製化晶片、USB的應用隨之擴大
尚不包含5G建設
矽零件需求增加2.5倍
物聯網
2030年全球聯網裝置將上看500億個
設備運算力，物聯網設備的數量大增
高效能運算（HPC）應用成為市場主流
設計
聯發科
價值轉型
5G智慧型手機處理器
天璣1000
價格優勢
高CP值
低成本
拿下中國白牌市場
客戶的第二選擇
祥碩
2009年進入高速傳輸領域
人工智慧+高效能運算
提高需求
巨量資料
高解析度
長期累積IP
瑞昱
市場選擇:量大
IP(智慧財產)積累
技術應用:疊加
三塊基石
出貨率成長18.1%