Please enable JavaScript.

Coggle requires JavaScript to display documents.

BNext319 62-72, 台灣半導體, 商業模式, 下游：封測 - Coggle Diagram

- - - - 為了跟上未來智慧型手機的技術以1770億台幣投資後閘極技術
      - 28奈米製程
    - - FinFET鰭式場效電晶體技術
      - 隔年導入EUV紫極外光技術
        
        全球第一N7+製程量產
        
        超越Intele台積電成為晶圓代工霸主
    - - 追逐IBM與Intel
- - - - 摩爾定律Moore's law：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍
      - 不繼續只追求生產效率的提高和經濟增長
- - - - 8.5千億
        
        聯發科、聯詠、瑞昱
    - - 1.6兆
        
        台積電、聯電、世界先進、力積電
    - - 5.5千億
        
        日月光、矽品、力城、京元電、南茂、頎邦
- - - - 讓EUV曝光更精準
      - 幫半導體巨人穩住良率
    - - 擴散
      - 薄膜
      - 蝕刻
    - - 半導體曝光(黃光/微影)製程真空吸盤
  - - - 物聯網
        
        整合破碎、公用版型
      - 手機/車用鏡頭
      - 穿戴裝置
        
        強調輕薄、續航力
    - - 高雄科技大學
        
        半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠
    - - 布局先進的封裝技術
        
        系統級封裝SIP
        
        改善功耗及效能
        
        縮小體積：輕薄短小
      - 異質整合技術：MEMS或被動元件
  - - - 掌握先進四方平面無腳封裝aQFN技術
        
        效能高
        
        行動裝置
        
        體積小
    - - 導電媒介
        
        5G、AI時代的科技產品
      - 需求強勁