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半導體 (IC 設計, 製造, 封測) - Coggle Diagram

- - - - 品質差一點，成本要差很多
        
        從領先者手中搶市占
    - - Technology Leadership
        
        5G SoC 天磯1000 旗艦級
    - - 中低階打市占
      - 高階創造品牌價值
  - - - 電源管理晶片產品系
      - 可延伸至資料中心應用
  - - - 效能提升遇到瓶頸
        
        台積電 [3D 矽堆疊技術]
      - 價格也是問題
    - - 終端裝置與雲端協同運作
    - - 系統面優化產品效能
      - 對系統的 know-how 更加重要
  - - - 10年來已超過 4,200 億元
      - 行動運算平台
      - 智慧家庭
        
        三大事業體
      - 成長型產品
    - - 台灣半導體[群聚優勢]
    - - 在合規的情況下，技術一直往前走
- - - - 全球第九大IC設計公司
      - 台灣前三大
    - - 有線、無線通訊
      - 聯網
      - 音訊
      - 顯示成像
    - - 螃蟹卡乙太網路晶片
      - 網通產品佔公司 6成營收
  - - - Wi-Fi 6
        
        後進者，晚大廠 2 年推出
        
        廠商逐漸採用，經濟規模逐漸擴大
        
        量夠大，才能降低成本
    - - 2014年要切入車聯網
      - 從乙太網路晶片嘗試
      - 車用乙太網路台灣唯一，世界少數廠商
      - 其它產品線螢幕、音響、語音應用加入車用領域
    - - 藍芽技術
      - PC音頻技術
        
        藍芽耳機
      - PC 省電技術
    - - 2015 PC 多媒體市場飽和
        
        是否能找對新市場
        
        快狠準的切入
        
        2018 下半年切入藍芽耳機
  - - - 對策
        
        營收 25% 投資研發
        
        智能決策研析中心
        
        利用公司30多年數千家客戶數據
        
        AI 分析
        
        預測市場和客戶走向
        
        與客戶深層溝通
        
        更彈性的幫助客戶
    - - 差異化，跟競爭對手不同
- - - - 摩爾定律物理極限
        
        如何跳脫目前的技術滿足客戶的需求
    - - 設備運算力及物聯網設備增加
      - 少樣多量的特性
        
        考驗封裝解決方案的彈性及技術上的廣度
        
        異質整合
  - - - 整合多種異質元件晶片
    - - 手機鏡頭
        
        承受更多影像處理功能
      - 車用鏡頭
        
        深度感測
        
        溫度偵測
- - - - 土地、水電、人才
        
        培養員工斜槓
        
        2019年於清華大學開設半導體學程
        
        發展完整科技生態系
    - - 摩爾定律走到物理極限
        
        異質整合
  - - - 背景：Intel 10奈米製程卡關
      - 3.策略轉折：
        台積電以FinFET技術量產7奈米
        2019年導入EUV極紫外光技術
    - - 背景：金融海嘯、28奈米關鍵技術選擇
      - 2.策略轉折：選擇低功耗高成本的後閘極，奠定技術新里程
    - - 背景：鋁製成跨入銅製程，技術由IBM掌握
      - 1.策略轉折：自行研發，成功生產0.13微米製程
  - - - IC製造
      - 晶圓代工
      - 中游
  - - - 先進封裝技術
    - - 能源效率
      - 系統封裝
        
        運算
        
        感測器
- - - - 系統整合晶片設計
      - 高速類比電路設計
      - 超高速實體層開發設計
      - 軟體磁碟陣列技術
  - - - 轉型
    - - 2007年，從威盛挖角到祥碩擔任總經理的林哲偉
  - - - 開始出現明顯的獲利成長
    - - EPS突破15元
    - - 台灣首家取的USB3.0晶片設計認證的廠商
        
        管理心法
        
        一次就做對
        
        及時反應市場
      - 全世界第一家取得USB協會認證的公司
      - USB3.0的獨家技術
    - - EPS上升至20元