Please enable JavaScript.

Coggle requires JavaScript to display documents.

G3_半導體 (IC 設計, 製造, 封測), G3 (國企三李孜芸, 國企一劉芳燁, 國企二范奕媗, 新興博一莫芷晴, 新興博一林怡禎,…

- - - - 品牌拓展
        
        布局避搶註
      - 品牌命名
        
        檢索避撞名
      - 品牌行銷
        
        管理避失權
    - - 三大策略基石
        
        評估既有產品、技術的疊加串流
        
        功能互補的IP
        
        「量大」的領域
    - - 「快老二」策略
        
        品質略差、成本壓低、高CP值
      - 三大挑戰
        
        後摩爾定律時代
        
        雲端運算
        
        專門技術
    - - 高速傳輸自主IP、客製化產品開發能力
  - - - 光阻劑挑戰
        
        了解曝光系統
        
        最大考驗！因要買貴的設備
        
        克服製程差異化
        
        要了解客戶晶圓設計方式
      - 解決
        
        成熟IC製程
        
        利用多元方式與業者合作
      - 提供IC前(製造)、後段(封裝測試)製程化學品的好手
      - 回應中美科技戰
        
        提供高度客製化服務、彈性調度產能
      - 創立於1970
        
        後期
        
        特用化學品、醫藥化學、電子化學品、IC封裝業者
        
        關鍵產品
        
        光阻劑
        
        縮短曝光波長提高解析度
        
        早期業務
        
        紡織、皮革染料為核心
    - - 重點投資
        
        資本支出170億美元
        
        3奈米製程
        
        5奈米製程
        
        Apple A14仿生晶片....等
        
        2奈米製程中心
        
        2021年蓋在新竹
        
        進步產品效能
      - 技術
        
        基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)
        
        3D fabric
        
        整合扇出型封裝(InFO)
        
        吸引大客戶Apple
      - 疫情影響
        
        先跌再升
      - 創新
        
        7奈米
        
        維持技術領先，良率穩定
      - 全球晶圓製造龍頭
      - 挑戰困難
        
        困難
        
        摩爾定律
        
        3奈米電晶體架構選擇
        
        解決
        
        在新一代創造技術優勢，滿足效能表現
        
        先進封裝技術，不仰賴先進製程
      - 回應中美貿易
        
        找出方法解決困境
        
        持續精進，需求在哪，服務就在哪
    - - 業務
        
        提供晶圓代工廠的協力業務
        
        標準型業務
        
        TA
        
        中小型設計公司及IDM客戶
      - 材料優勢
        
        負責研究、開發、生產製造、銷售
        
        矽、碳化矽、氮化鎵等磊晶材料
      - 疫情影響
        
        遠距工作
        
        電子產品銷售大增
        
        新商機
      - 成立於1998
      - 成為國內唯一
        
        有能力量產4吋、6吋碳化矽、氮化鎵磊晶
        
        兩款材料生產不易
  - - - 確定晶圓的可靠度&良率
      - 透過封裝前測試剃除不良品
      - 確認晶片是否能正常工作
      - 封裝後再測試，確定封裝過程是否有問題
    - - 長華
        
        關鍵技術
        
        掌握先進四方平面無腳封裝aQFN技術
        
        效能高
        
        行動裝置
        
        體積小
        
        為全球主要IC版領導廠商
        
        導電媒介
        
        5G、AI時代的科技產品
        
        需求強勁
      - 意德士
        
        優點
        
        讓EUV曝光更精準
        
        幫半導體巨人穩住良率
        
        唯一可提供"半導體用全氟密封材"的本土企業
        
        擴散
        
        薄膜
        
        蝕刻
        
        關鍵技術
        
        半導體曝光(黃光/微影)製程真空吸盤
        
        目標成為高價值夥伴
      - 日月光控股
        
        整合多元功能
        
        物聯網
        
        整合破碎、公用版型
        
        手機/車用鏡頭
        
        穿戴裝置
        
        強調輕薄、續航力
        
        人才培育
        
        高雄科技大學
        
        半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠
        
        關鍵技術
        
        布局先進的封裝技術
        
        系統級封裝SIP
        
        改善功耗及效能
        
        縮小體積：輕薄短小
        
        異質整合技術：MEMS或被動元件
    - - 包裝材料：塑膠、陶瓷、金屬外殼
      - 作用：保護晶片工作時，不受水氣、灰塵、靜電影響
      - 將晶圓廠生產的晶片包裝起來
      - 材質：考量成本及散熱效果
- - - - 1.關鍵材料自主化、材料供應在地化
      - 外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化
    - - 第一. 速度
      - 第二，台廠有沒有辦法克服技術與專利
  - - - Intel、德州儀器、三星
      - 缺點：難度高、費用高
        
        1980年代末轉向專業分工模式
      - 定義：上、中、下游全包
        
        IC製造
        
        封測
        
        IC設計
        
        銷售
    - - 定義："沒有工廠"的IC設計公司
        
        電路設計
        
        電路銷售
      - 聯發科、商通、博通
    - - 晶圓代工：台積電、聯電
      - 封測：日月光、矽品
      - 定義："有工廠"的半導體公司
        
        封測
        
        製造
- - - - NO.1美國：42%
      - NO3.韓國：15.9%
  - - - 上游：IC設計
        
        8.5千億
        
        聯發科、聯詠、瑞昱
      - 中游：晶圓代工Foundry
        
        1.6兆
        
        台積電、聯電、世界先進、力積電
      - 下游：封測
        
        5.5千億
        
        日月光、矽品、力城、京元電、南茂、頎邦
  - - - 2010年：高瞻遠矚大力投資先進製程
        
        為了跟上未來智慧型手機的技術以1770億台幣投資後閘極技術
        
        28奈米製程
      - 2018年：率先量產7奈米製程
        
        FinFET鰭式場效電晶體技術
        
        隔年導入EUV紫極外光技術
        
        全球第一N7+製程量產
        
        超越Intele台積電成為晶圓代工霸主
      - 2000年：成功生產0.13微米製程
        
        追逐IBM與Intel
  - - - 5G
      - AIOT
    - - 工程師細膩
      - 上下游溝通效率高
    - - 低中國20%
  - - - 摩爾定律失效
        
        摩爾定律Moore's law：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍
        
        不繼續只追求生產效率的提高和經濟增長
      - 將不同功能的 IC 晶片，藉由封裝技術或半導體製程，再整合至另外一個半導體材料上
- - - - 找人才-台積電
        
        (1)人才無非是打穩基石的關鍵力量
        
        (2)對於台積電所需人才之條件
        
        (a)好奇心
        
        (b)求知慾
        
        (3)開設半導體學程，廣納學子
        
        (4)對內，培養員工協槓能力
        
        適才適所
      - 育留人才
        
        半導體產業二大痛點
        
        (1)薪資缺乏競爭力
        
        產業升級+國家政策配合=>年輕人才有機會=>薪資才有可能改變
        
        (2)產業發展機會不足
        
        人才應重質不重量
        
        跨領域人才
        
        建立生態系
        
        不只是把目光放在半導體
        
        而是將各種應用拓展至垂直產業，這樣生態系才會出來
- - - - 將2個或更多不同性質晶片整合進同一個晶片。