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[ITBM]G2_新產趨 2: 半導體 (IC 設計, 製造, 封測), G2 Members, 次世代系統晶片設計, sol, 測試參數,…

- - - - 台灣
        
        樂觀看待
        
        2020總產值全球第二
      - 國際
        
        受衝擊程度相對較小
        
        受貿易戰影響程度大
        
        2021設備與材料市場有望持續成長
  - - - 台積電
        
        2010
        
        28奈米製程
        
        後閘極
        
        較低的漏電流
        
        更佳的晶片效能
        
        2018
        
        FinFET技術
        
        邏輯閘密度領先市場
        
        量產7奈米
        
        2000
        
        0.13微米製程
        
        2019
        
        EUV(極紫外光)技術
        
        光罩防塵技術
        
        締造高良率
        
        微影技術
        
        可能推翻摩爾定律
        
        量產N7+製程
        
        全球首採EUV技術並量產之公司
    - - 聚集經濟
        
        許多工廠聚集一起
        
        共享原料運輸、情報交換等
        
        科技園區
        
        節省成本
        
        以台灣為例
        
        完整供應鏈
        
        市占率
        
        晶圓代工：60%
        
        奠定世界地位
        
        封裝測試：30%
        
        IC設計：21.7%
        
        台積電擴廠
        
        帶動土地增值
        
        就業機會
        
        吸引外商投資
  - - - 晶圓製造
      - 生產製造及檢測設備
      - IC製造
      - 光罩
      - 化學品
    - - IC模組
      - 生產製程及檢測設備
      - IC封裝測試
      - 基板
      - 導線架
      - IC通路
    - - IC設計
      - IP設計
- - - - 關鍵技術
        
        強效7奈米、5奈米製程，SOIC矽堆疊技術
        
        InFO、CoWoS 封裝技術
        
        技術整合
        
        3DIC技術平台(3DFabric)
      - 先進製程競賽--3奈米
        
        台積電
        
        FinFET
        
        掌握度高求優化
        
        三星
        
        GAAFET
        
        望解決漏電問題
    - - R&D
        
        Ramping
        
        High volume
    - - 優勢
        
        台灣唯一同時生產碳化矽&氮化鎵
        
        客製生產方式與製程條件
        
        地域優勢
        
        磊晶專利技術
      - 關鍵技術
        
        可量產4吋、6吋碳化磊晶&6吋氮化鎵磊晶
    - - 元素基礎材料
        
        化合物半導體材料
        
        寬頻化合物半導體材料
    - - 關鍵技術
        
        I-LINE，G-LINE正負型光阻
        
        高膜厚、高解析化學增幅型光阻
        
        高精密感光顯影型材料
        
        感光聚醯亞胺
      - 提供前後段製程化學品
    - - 四年一併
      - 綜合性集團
        
        半導體矽晶圓
        
        太陽能矽晶圓
        
        特用化學品的半導體材料與化學
    - - 處理器
      - 價值鏈整合
  - - - 導線架
      - 未來
        
        需求提升
        
        高功率導線架
      - 機會
        
        日本半導體下坡
        
        併購
    - - 真空吸盤
      - 多角服務
        
        高價值夥伴
      - 全氟密封材
    - - 威脅
        
        環境
        
        5G、AI、IOT
        
        摩爾定律
      - 未來
        
        成立實驗室
        
        預測
        
        模擬
      - 異質整合
        
        SIP(系統級封裝)
        
        最佳元件整合
  - - - 雙蔡
        
        強化管理
        
        專案負責人
        
        行事風格
        
        謹慎、思考型領導者
        
        整合問題
        
        危機意識
        
        不斷學習
        
        提升競爭力
      - 價值取向
        
        後期
        
        5G智慧型手機處理器
        
        疫情
        
        延伸應用領域
        
        資料中心
      - 定價優勢
        
        前期
        
        中低階機種
        
        高cp值
      - 挑戰
        
        後摩爾定律
        
        雲端計算
    - - 策略
        
        利基市場
        
        多領域
        
        分散風險
      - 威脅
        
        自主研發晶片
        
        智能決策研析中心
      - 乙太網絡晶片
    - - 數據傳輸晶片
        
        全球外接硬碟傳輸晶片的龍頭
      - 擴張版圖
        
        投入客製化設計
        
        Ex
        
        超微合作
      - 未來
        
        長期累積IP
        
        快速更新晶片產品