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新產趨 2: 半導體 (IC 設計, 製造, 封測), 封測 (長華, 意德士, 日月光, 封裝), G4 (陳智偉, 陳羿維, 陳泓富, 陳裕玲)…

- - - - 三塊基石
        
        出貨率成長18.1%
  - - - 提高需求
        
        高解析度
        
        長期累積IP
        
        巨量資料
  - - - 低成本
        
        拿下中國白牌市場
        
        客戶的第二選擇
      - 高CP值
    - - 天璣1000
      - 5G智慧型手機處理器
- - - - 高效能運算（HPC）應用成為市場主流
      - 設備運算力，物聯網設備的數量大增
  - - - 矽零件需求增加2.5倍
      - 尚不包含5G建設
      - 客製化晶片、USB的應用隨之擴大
  - - - 全球車用晶片荒，趁機打入過去較為封閉的車用電子體系
- - - - 日月光
        
        對上「質變、量變」雙重考驗
        
        異質整合
      - 台積電
        
        先進製程競賽
        
        瀕臨極限，如何走出摩爾定律框架？
        
        效能/價格
      - 聯發科
        
        終端裝置端
        
        如何搭上「雲端運算」趨勢，協同運作
  - - - 不單聚焦在製程、IC架構演進
      - 系統的know-how（專門技術）
  - - - 資料中心、高效運算、人工智慧
    - - 修習地緣政治學分、積極參與國際組織、成為決策者（decision maker）而非被決策者
- - - - 加速研發進度
        
        市佔率大幅提升 ex 7奈米晶片佔75%
  - - - 原料得來不易
        
        獨佔市場
      - 成本高
      - 技術難度高
  - - - 未來展望良好
- - - - 光罩
      - 化學品
      - 生產及檢測設備
      - 臺灣晶圓代工市占合計超過60％，穩居全球第一
  - - - 進入封裝之前的晶圓測試
        
        電性
      - IC成品測試
        
        功能
      - 臺灣封測全球市占率超過30％
  - - - IC設計的智慧財產權=
        
        設計
        
        驗證
    - - IC產品的源頭來自IC設計
      - 臺灣IC設計則以21.7％的市占率，緊追美國、位居第二。
- - - - 需求：輕薄短小
  - - - 異質整合
        
        ex:SiP封裝