Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
Ram semiconductora - Coggle Diagram
Ram semiconductora
tipos de DRAM
EDO: Salida de datos extendida,ofrecen una mejora en comparacion a las FPM,
SDRAM: Las memorias SDRAM son ampliamente utilizadas en los ordenadores, desde la original SDR SDRAM y las posteriores DDR, DDR2, DDR3 y DDR4. Las memorias SDRAM también están disponibles en variedades registradas, para sistemas que requieren una mayor escalabilidad, como servidores y estaciones de trabajo.
FPM: modo de paginación rápida, permite un acceso mas rápido a las ubicaciones de memoria
SLDRAM: es una DRAM fruto de un desarrollo conjunto y, en cuanto a la velocidad, puede representar la competencia más cercana de Rambus. Su desarrollo se lleva a cabo por un grupo de 12 compañías fabricantes de memoria. La SLDRAM es una extensión más rápida y mejorada de la arquitectura SDRAM que amplía el actual diseño de 4 bancos a 16 bancos.
DRDRAM:Es un tipo de memoria de 64 bits, que alcanza ráfagas de 2 ns, picos de varios Gbytes, y funciona a velocidades de hasta 800 MHz.
Sus prestaciones, que dependen en buena medida de la velocidad a la que opere, no son tan impresionantes como parecían y por el momento sólo se hacen notar en operaciones gráficas que utilicen mucho la RAM para almacenar texturas del puerto AGP.
Modulos de la memoria DRAM.Los módulos de RAM son tarjetas o placas de circuito impreso que tienen soldados chips de memoria DRAM, por una o ambas caras.La implementación DRAM se basa en una topología de circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de megabits.
La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el módulo al ser instalado en un zócalo o ranura apropiada de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación..
SE UTILIZA EN LAS COMPUTADORAS PARA EL ALAMACENAMIENTO TEMPORAL DE PROGRAMAS Y DATOS.CUANDO A COMPUTDORA EJECUTE UN PROGRAMA,SE REALIZARANOPERACIONES DE LECTURA Y DE ESCRITURA SORE MUCHISIMAS UBICACIONES DE DIRECCIONES RAM.
La arquitectura de la RAM, la RAM tiene capacidad de palabra de 1k,4k,8k,16,64k y etc. con tamaños de palabra de uno,4,8 bits.
operación de escritura, pará escribir una nueva palabra de cuatro bits en el registro seleccionado se requiere que R/W=0 Y CS=0.Esta combinación habilita los buferes de entrada.
Selección de chip, la mayoría de estas memorias cuentan con una o mas entradas de CS,las cuales se utilizan para habilitar todo el chip o deshabilitarlo por completo. La razón de tener entradas de CS le sera clara cuando cambiemos de chip.
Terminales de entrada y salida,para conservar terminales en un apquete de CI,por lo general,los fabricantes combinan funciones de entrada y salida .
Ram estatica, estan disponibles en las tecnologias bipolar,MOS y BICMOS; la mayoria de las aplicaciones utilizan RAM tipo NMOS oCMOS.como dijimos antes,los dispositivos bipolares tienen la ventaja en velocidad.La celda de memoria bipolar requiere de mas area en el chip que la ceda MOS.
Sincronización RAM estática, el uso de esta es como memoria interna de una computadora, realiza en forma continua operaciones de lectura y de escritura en esta memoria.
ciclo de lectura y lectura, la ctura comienza en el tiempo 0,las entradas de direccion pueden tener cualquier valor de dirrcion que este en el bus de direccion debdo a la operacion anterios. en el ciclo de lectura comienza cuando la CPU suministra una nueva direccion a la RAM.
La RAM dinamica o DRAM, las celdas de memoria son muy sencillas (un transistor y un condensador), permitiendo la fabricación de memorias con gran capacidad (algunos cientos de Megabytes) a un costo relativamente bajo El capacitador mantiene el bit de información (un 0 o un 1). El transistor actúa como un conmutador que permite a los circuitos del chip leer el capacitador o cambiar su estado.
Ciclo de lectura y escritura de la DRAM. esta operacon es mas compleja que para una ram estatica;ademas hay muchos requqerimientos de sincronizacion criticos que el diseñador de la memoria dramdebe tener en cuenta.
La tecnologia de la DRAM.Este tipo de memoria es el más ampliamente utilizado en los PCs actuales. Tiene la característica de ser de fácil construcción (resulta económica) y muy compacta (muchos bits en poco espacio), aunque con el inconveniente de la necesidad de refresco ya comentada, además de ser comparativamente "lenta". Este último factor ha ha motivado la aparición de memorias caché mucho más rápidas. La velocidad de acceso de la DRAM es del orden de 60 ns.
-