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T5. MICROPROCESADORES. ESTRUCTURA. TIPOS. COMUNICACIÓN CON EL EXTERIOR -…
T5. MICROPROCESADORES. ESTRUCTURA. TIPOS. COMUNICACIÓN CON EL EXTERIOR
MICROPROCESADORES
ARQUITECTURA
Dsñ y estructura
comportam funcional elementos - intercomunic
Von Neumann + Hardvard
MICROPROCESADOR
Transistores - Pastilla
CPU
Cerebro instr
Realizando op
CARACTERÍSTICAS
Longitud palabra
Ancho bus dirr
Frec reloj + vel procs
tInstr
Vel acceso mem
Conjunto Instr
iGPU
G. mem + G. disp E/S
Encapsulado
Tec. Integración
N Núcleos + N Hilos
Consumo E + Thermal Design Power
Chipset
Interrupciones
ESTRUCTURA
REGISTROS
Alta vel y baja capac
Prop. General: operandos de instr. Dif: Dts/Instr
Prop. Específico
Acceso Mem: MBR + MAR
PC
IR
Estado = flags
Ptr a pila
Acumuladores
ALU
Op enteras: lóg+arit
Útil cálc dir
C. Comb + Reg. Internos
CU
Dirige tráfico
Ritmo = corazón -> Reloj
Decodificador + IR + Secuenciador
BUSES
Hilos eléctricos
Bus del sistema
Líneas: ctrl + dts + dir
MEMORIA CACHÉ
Alta vel y eficiencia
Copias arch/dts. Fallos caché
3 niveles
OTROS COMPONENTES
FPU
Núcleos/cores
MMU
Mód regulador V
iGPU
TIPOS
JUEGO INSTR
Complex-IST: x86 y x86_64
Reduced-ISC: ARM y eficiencia energética
RISC-V código abierto
FABRICANTE
Fabricantes genéricos
Intel/AMD ordenadores
-Actuales Intel/AMD/Apple
-Actuales móviles
TECNOLOGÍA
Paralelismo acelerar rend
Nivel instr
-Segmentación
-Arq superescalar
Nivel procesador (tax Flynn/Johnson)
-SISD -SIMD -MISD -MIMD
--Multiprocesadores (mem compartida)
--Multicomputadores (mem distribuida)
COMUNICACIÓN CON EL EXTERIOR
Físicamente
Bus del sistema y tecnologías
FrontSideBus -> Integración
